TNCP0J106MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种电子电路中的滤波、去耦和储能应用。该电容器的标称电容值为 10μF,额定电压为 6.3V,适合在低压电源系统中使用。TNCP0J106MTRF 采用 0805(2012 公制)封装尺寸,适用于表面贴装工艺,适合自动化生产和高密度 PCB 布局。
电容值:10μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
封装尺寸:0805(2012 公制)
介质材料:陶瓷(Class II,X5R 或 X7R)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
温度特性:X5R/X7R
安装类型:表面贴装(SMD)
包装形式:卷带(Tape and Reel)
TNCP0J106MTRF 作为一款高性能的多层陶瓷电容器,具有良好的温度稳定性,能够在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持电性能稳定。其采用 Class II 陶瓷介质材料(如 X5R 或 X7R),在不同温度下电容值变化较小,适合对温度稳定性有一定要求的电路应用。
该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适合用于电源去耦和滤波电路中,有助于减少电源噪声和电压波动。此外,TNCP0J106MTRF 的封装尺寸为 0805(2012 公制),适合高密度 PCB 布局,且符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺。
这款电容器还具有良好的机械强度和抗湿热性能,能够在恶劣环境中稳定工作。其卷带(Tape and Reel)包装形式便于自动贴片机使用,适合大批量生产和自动化装配。
TNCP0J106MTRF 广泛应用于各类电子设备中,如智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备、传感器模块、工业控制设备以及电源管理系统。在这些应用中,它主要用于电源滤波、DC/DC 转换器的输入输出滤波、信号耦合与去耦、以及高频噪声抑制等场景。此外,由于其优良的稳定性和小型化设计,也常用于高密度 PCB 设计和 SMT(表面贴装技术)生产线。
GRM21BR61C106KE15L(Murata)、CL21B106KBBNNNE(Samsung Electro-Mechanics)、C2012X5R1C106K(TDK)