时间：2025/9/7 2:55:35
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TNCP0G156MTRXF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种电子电路中的电容耦合、滤波和去耦等应用。该型号的电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的电容密度。
电容值：156 pF
容差：±0.5 pF
额定电压：50 V
介质材料：X7R
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：10,000 MΩ min
温度系数：±15%
最大纹波电流：根据应用频率而定
TNCP0G156MTRXF 是一款高性能的多层陶瓷电容器，适用于对电容值精度和温度稳定性有较高要求的应用场景。其 X7R 介质材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能，确保电路工作的可靠性。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适合用于射频（RF）电路、滤波器、振荡器以及去耦电路中。其表面贴装封装设计有助于提高 PCB 的空间利用率，并支持自动化贴片工艺。电容器的结构设计和材料选择也确保了其在高温和高湿环境下的长期稳定性。
这款电容器还具备良好的抗老化性能，能够在长时间使用过程中保持其电气特性。其制造工艺符合 RoHS 标准，适用于环保要求较高的电子产品设计。TNCP0G156MTRXF 通常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制系统和汽车电子系统中，提供稳定的电容支持。
TNCP0G156MTRXF 适用于多种电子电路设计，包括射频滤波器、振荡器、去耦电路、电源管理模块以及信号处理电路。由于其高稳定性和小尺寸封装，该电容器特别适合用于高密度 PCB 设计和高频电路中。此外，它还可用于汽车电子系统、工业控制设备和消费类电子产品中的电容耦合和滤波应用。
C0603C156J5GACTU, GRM188R71H153KA01D
