电容值：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　温度系数：X5R
　　封装/外壳：1210（公制3225）
　　工作温度范围：-55°C 至 85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/钯
　　绝缘电阻：10000MΩ
　　ESR（等效串联电阻）：20mΩ
　　额定纹波电流：1000mA

TNCB0J107MTRZF是一款专为高容量和稳定性能设计的陶瓷电容器，广泛用于去耦、滤波和储能应用。其采用X5R型陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和低损耗特性。该电容器的封装尺寸为1210（3225公制），适合SMT（表面贴装技术）组装工艺，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作。此外，该电容器符合RoHS标准，无铅环保，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制系统。
　　该电容器的容值为100μF，容差为±20%，能够在6.3V的工作电压下稳定运行，具有较高的可靠性。其低ESR（等效串联电阻）特性有助于减少电路中的能量损耗，提高电源系统的效率。同时，其较高的额定纹波电流能力使其适用于需要频繁充放电的电源管理电路中。由于其稳定的电气性能和紧凑的封装形式，TNCB0J107MTRZF在DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）、便携式电子设备和LED照明系统中得到了广泛应用。
　　在设计中使用TNCB0J107MTRZF时，需注意其安装方式应符合表面贴装工艺要求，并确保焊盘设计与封装尺寸匹配，以避免焊接不良或机械应力导致的性能下降。此外，在高频率应用中，应考虑其自谐振频率（SRF）和阻抗特性，以确保在目标频率范围内提供有效的去耦效果。

TNCB0J107MTRZF常用于以下应用场景：DC-DC转换器的输入/输出滤波电容、电压调节模块（VRM）、电源管理系统、LED驱动电路、消费电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如基站、路由器）、工业控制系统、便携式电子设备、音频放大器的电源去耦、嵌入式系统的电源管理。

GRM32ER61A107KA12L, C3225X5R1E107K230AC, TPSB107M006R0100