TNCB0G686MTRXF 是一款由松下(Panasonic)制造的SMD(表面贴装)陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该器件以高稳定性和优异的电性能著称,适用于高精度和高可靠性的电子设备。该电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和较低的容量随电压变化的特性。其额定电容为68μF,额定电压为6.3V,适合用于去耦、滤波和能量存储等应用。TNCB0G686MTRXF采用紧凑的封装形式,适合高密度电路设计。
电容器类型:陶瓷电容器(MLCC)
电介质材料:X7R
电容值:68μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
封装/尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:X7R
绝缘电阻:10,000MΩ min
损耗角正切(tanδ):最大2.5%
端子类型:表面贴装(SMD)
RoHS合规性:符合
TNCB0G686MTRXF具有多项显著的电气和机械特性,适用于广泛的应用场景。首先,它采用了X7R电介质材料,这意味着其电容值在-55°C至+125°C的温度范围内保持高度稳定,变化率不超过±15%。这种温度稳定性使其非常适合用于对精度要求较高的模拟和数字电路中,如电源去耦、滤波和信号处理。此外,该电容器具有6.3V的额定电压,虽然电压等级不高,但在便携式电子产品和低压电源管理电路中非常常见,能够提供稳定的电容性能。其68μF的容量值相对较高,使其在SMD封装中具有较强的竞争力,能够在有限的空间内实现较大的电容值。该器件的容差为±20%,适合大多数非高精度应用,但在需要更严格容差的应用中可能需要额外筛选。TNCB0G686MTRXF采用1210(3225公制)封装,适合表面贴装工艺,能够有效提高PCB的布线密度,并增强机械强度,减少因振动或热应力引起的失效风险。此外,该电容器符合RoHS标准,无铅环保,适用于现代电子制造要求。其端子材料和结构设计确保了良好的焊接性能和长期稳定性,减少了在恶劣环境下的故障率。综合来看,TNCB0G686MTRXF是一款高性价比、高可靠性且广泛适用于各种电子系统的陶瓷电容器。
TNCB0G686MTRXF因其高稳定性和紧凑的SMD封装,广泛应用于多种电子系统和设备中。首先,在便携式电子产品(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)中,该电容器常用于电源去耦和滤波,帮助稳定电压、减少噪声干扰,并提升整体系统稳定性。由于其X7R电介质材料的温度稳定性,TNCB0G686MTRXF也常用于工业控制设备、自动化系统和测量仪器中的电源管理模块和模拟信号调理电路。此外,该电容器还可用于DC-DC转换器和LDO稳压器的输入/输出滤波电路,以确保电源的平稳输出和高效运行。在消费类电子设备(如音频设备、LED照明系统和家用电器)中,TNCB0G686MTRXF可用于储能和瞬态响应补偿,提高设备的能效和稳定性。同时,其无铅环保特性也使其适用于符合RoHS标准的环保电子产品。对于需要高可靠性的汽车电子系统(如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路),该电容器也能提供稳定的性能,适应较为严苛的工作环境。总的来说,TNCB0G686MTRXF适用于多种应用场景,特别是在需要高电容值、良好温度稳定性和紧凑封装的电子设计中。
TCJCB0G686MTRXF, GRM32ER61C686ME05L