电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　电介质类型：X7R
　　封装尺寸：1210（公制3225）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：1000MΩ（最小）
　　损耗角正切（tanδ）：最大2.5%
　　温度系数：±15%
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）

TNCA0J475MTRF 电容器具有优异的温度稳定性，其X7R电介质可在-55°C至+125°C的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，确保了在宽温环境下的可靠运行。该电容器采用多层陶瓷结构，具有较高的电容密度，能够在小型封装中提供较大的电容值。此外，其低损耗角正切（tanδ）特性使其适用于高频应用，减少能量损耗并提高电路效率。
　　此电容器还具备良好的耐湿性和耐热性，能够适应各种恶劣的工作环境。其表面贴装封装形式（1210）便于自动化生产，提高了PCB组装效率，并有助于减小电路板尺寸，适用于空间受限的设计。由于其稳定的电气性能和高可靠性，TNCA0J475MTRF 被广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子系统等领域。

TNCA0J475MTRF 电容器主要用于需要稳定电容值和高可靠性的电路中。常见的应用包括电源去耦、模拟滤波器、DC-DC转换器以及射频（RF）电路中的旁路电容。由于其良好的高频特性，该电容器也常用于高速数字电路中的去耦，以减少电源噪声并提高信号完整性。此外，它还适用于便携式电子设备（如智能手机、平板电脑）中的电源管理模块，以及汽车电子系统中的控制单元，确保在极端温度条件下仍能稳定运行。

TDK C3225X7R1C475M, Murata GRM32ER71C475KA88K, Kemet C0805X7R1C475M