TN5325N3-G-P002是一款由知名半导体厂商设计的高性能光模块收发芯片,主要用于光纤通信系统中的光电信号转换。该芯片集成了光发射和接收功能,适用于高速数据传输场景,例如数据中心、光纤接入网络以及工业通信设备。其设计基于先进的光电子集成技术,确保了稳定的性能和长寿命的可靠性,是现代高速光通信领域的重要组件之一。
类型:光模块收发芯片
封装类型:N3
波长范围:1260nm - 1620nm
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
电源电压:3.3V
最大数据速率:10Gbps
接口类型:LC
输出光功率:-2dBm ~ +3dBm
接收灵敏度:-23dBm @ BER=10^-12
功耗:典型值 1.5W
TN5325N3-G-P002芯片具备多项优异的性能特征。首先,它采用了先进的光电子集成技术,实现了发射和接收功能的一体化设计,从而减少了外围电路的复杂度,提高了系统的整体可靠性。其次,该芯片支持宽波长范围(1260nm - 1620nm),适用于多种光纤通信应用,包括单模光纤(SMF)和多模光纤(MMF)系统。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种严苛的环境条件,适合工业级应用。此外,其低功耗设计(典型值1.5W)有助于降低设备的总体能耗,提高能源效率。芯片的输出光功率范围为-2dBm至+3dBm,接收灵敏度达到-23dBm,在BER=10^-12的条件下,确保了信号的高质量传输。
在数据速率方面,TN5325N3-G-P002可支持高达10Gbps的数据传输,满足现代高速通信对带宽的需求。其LC接口类型提供了方便的光纤连接方式,适用于多种光模块封装形式,如SFP+、XFP等。同时,芯片内部集成了多种保护机制,如过温保护、过流保护等,确保了芯片在异常情况下的稳定运行。
TN5325N3-G-P002广泛应用于各种光纤通信系统中。典型的应用场景包括数据中心的高速光模块、企业级网络交换设备、光纤接入网络(如FTTH)、以及工业自动化通信系统。由于其高性能和高可靠性,该芯片也常用于电信运营商的骨干网和边缘网络设备中,支持长距离和高带宽的数据传输需求。
此外,该芯片还可用于测试与测量设备中的光信号发生和接收模块,为光通信设备的研发和维护提供支持。在医疗电子、安防监控等领域,TN5325N3-G-P002也能发挥重要作用,满足对高稳定性与高速数据传输的需求。
TN5325N3-G-P002的替代型号包括但不限于AFBR-57J5MZ和HFBR-1521。这些型号在性能和应用上与TN5325N3-G-P002相似,适用于类似的高速光通信场景。在选择替代型号时,建议根据具体应用需求和系统设计要求进行评估,以确保兼容性和稳定性。