TMUX7309 是一款高性能、低电容的模拟开关,属于德州仪器 (TI) 的 TMUX 系列。该器件采用微型封装设计,适合空间受限的应用场景。其支持双向信号传输,并具有极低的导通电阻特性,能够确保信号完整性。此型号 TMUX7309FRRPR 提供 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。
它适用于需要高精度和低功耗的工业、医疗和消费类应用。通过优化的电气性能,可以满足高速数据传输和精密信号切换的需求。
电源电压(VDD):-5.5V 至 +5.5V
导通电阻(Ron):2.6Ω(典型值)
带宽:140MHz
输入电容(Cin):1.2pF
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:SOIC-8
通道数量:1
TMUX7309 提供了以下关键特性:
1. 极低的导通电阻 (Ron),从而减少功率损耗并提高信号完整性。
2. 支持高达 ±5.5V 的宽电源电压范围,适应多种供电环境。
3. 高带宽性能 (140MHz),适合高速信号切换。
4. 小型化 SOIC-8 封装,便于在紧凑型设计中使用。
5. 输入电容极低 (1.2pF),对高频信号的影响较小。
6. 工作温度范围广 (-40°C 至 +125°C),适用于恶劣环境下的应用。
7. 双向信号传输能力,增强了灵活性和适用性。
TMUX7309 广泛应用于以下领域:
1. 数据采集系统中的信号切换。
2. 医疗设备,例如超声波机器和患者监护仪。
3. 工业自动化设备中的传感器接口。
4. 消费类电子产品,如音频/视频切换器。
5. 测试与测量设备,用于多路复用或信号路由。
6. 高速通信接口,如 USB 或 HDMI 信号路径控制。
7. 电池供电设备,由于其低功耗特性,延长了电池寿命。
TMUX7308, TMUX7310