架构类型：32位浮点DSP
　　主频：456MHz
　　封装类型：BGA
　　引脚数：361
　　内核电压：1.2V
　　I/O电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C至100°C
　　指令集：C67x+
　　内存架构：L1P/L1D缓存各32KB，L2统一缓存256KB
　　外部存储器接口：EMIFA
　　通信接口：UART、SPI、I2C、McBSP、USB2.0 OTG
　　DMA通道：64通道
　　ADC：无集成
　　定时器：多个32位定时器

TMS320C6747BZKB3 采用高性能的 C67x+ VLIW 架构，能够在每个时钟周期内执行最多8条32位指令，提供高达 3648 MIPS 和 2748 MFLOPS 的处理能力，适用于复杂算法的高速运算。
　　该芯片支持单精度浮点运算，兼容 IEEE 754 标准，能够处理高精度数学运算，如FFT、滤波、矩阵运算等，适用于音频处理、图像处理和控制系统等应用。
　　其内存架构包含 L1P（程序缓存）和 L1D（数据缓存）各32KB，以及统一的 L2 存储器256KB，能够有效减少外部存储器访问延迟，提高处理效率。
　　TMS320C6747BZKB3 集成了多种通信接口，包括 UART、SPI、I2C、多通道缓冲串口（McBSP）、USB 2.0 OTG 控制器等，便于与其他外设或主控芯片进行数据交互。
　　该芯片还支持64通道增强型直接内存访问（EDMA），可在不占用CPU资源的情况下实现高速数据传输，适用于多通道数据采集与处理系统。
　　此外，TMS320C6747BZKB3 采用先进的低功耗设计技术，能够在高性能运行的同时保持较低的能耗，适用于对功耗敏感的嵌入式应用。

TMS320C6747BZKB3 被广泛应用于音频信号处理（如数字音频编解码、混音系统、音频效果器）、工业控制系统（如运动控制、机器人控制）、通信设备（如软件无线电、基站信号处理）、医疗成像设备（如超声波处理、MRI图像重建）、自动化测试设备（ATE）、雷达与导航系统等领域。
　　由于其强大的浮点运算能力和丰富的外设接口，该芯片也常用于嵌入式开发平台和高端DSP实验教学系统，为开发者提供高性能的算法验证与原型开发环境。
　　在音频处理方面，该芯片支持多通道音频输入输出，能够实现高质量音频编码、解码、滤波和混音功能，适用于专业音频设备和消费类高端音响系统。
　　在工业控制领域，该芯片可用于实时控制算法的执行，如PID控制、电机控制、振动分析等，提升系统的响应速度和控制精度。
　　在通信系统中，TMS320C6747BZKB3 可用于调制解调器、信道编码/解码、信道估计和均衡等任务，适用于无线通信、卫星通信和光纤通信系统。

TMS320C6745BZKB3, TMS320DM6467T, TMS320C6713B, ADSP-TS201S