制造商：Texas Instruments
　　系列：TMS320C6712
　　核心架构：VLIW（超长指令字）架构
　　主频：最高可达250MHz
　　指令集：C67x浮点DSP指令集
　　内存：内置384KB SRAM（分为L1P、L1D、L2）
　　封装类型：256引脚栅格阵列（GDP）
　　电源电压：3.3V I/O，1.4V内核
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

TMS320C6712GDP 采用先进的VLIW架构，具备强大的浮点运算能力，每个周期最多可执行8条32位指令。该芯片内核包含8个功能单元，其中两个用于浮点运算（M单元和F单元），支持IEEE 754单精度和双精度浮点运算，提供高达1750 MFLOPS的运算能力。
　　芯片的存储器架构分为三级：L1P（程序缓存）、L1D（数据缓存）和统一的L2存储器，总共384KB的SRAM可灵活配置为缓存或通用RAM。TMS320C6712GDP 还支持外部存储器接口（EMIF），可连接SDRAM、SBSRAM和异步存储器，扩展系统存储容量。
　　该DSP具备丰富的外设接口，包括多通道缓冲串口（McBSP）、主机接口（HPI）、定时器、DMA控制器等，适用于多种数据通信和控制应用。此外，芯片采用低功耗设计，支持多种电源管理模式，适用于对功耗敏感的便携式和嵌入式设备。
　　其256引脚GDP封装形式提供了良好的散热性能和电气连接稳定性，适用于工业级温度环境下的长期运行。

TMS320C6712GDP 主要用于需要高性能浮点运算的应用场景，例如无线基站信号处理、语音和音频编解码、工业自动化控制、精密测量仪器、雷达和医疗成像系统等。由于其强大的处理能力和灵活的接口设计，也广泛应用于高端消费电子和通信基础设施设备。

TMS320C6713、TMS320C6747、ADSP-TS101S