工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　温度测量范围：-55°C 至 +150°C
　　温度精度：±1°C（典型值）
　　接口类型：I2C/SPI（具体取决于型号配置）
　　封装类型：TSSOP
　　封装引脚数：16 引脚

高精度温度测量能力：TMPS05-109 提供±1°C的典型温度精度，适用于对温度测量要求较高的应用场景，如轮胎温度监控。
　　宽广的工作电压范围：该芯片支持2.7V至5.5V的电源电压范围，使其能够适应多种电源设计，并在电压波动较大的环境中保持稳定运行。
　　宽温度范围支持：工作温度范围为-40°C至+150°C，测量范围甚至扩展至-55°C至+150°C，适用于极端环境下的温度检测。
　　低功耗设计：TMPS05-109 采用低功耗架构，适合电池供电系统使用，如无线TPMS传感器模块，有助于延长系统续航时间。
　　灵活的通信接口：支持I2C或SPI通信协议，具体取决于器件配置，便于与主控单元（MCU）连接，实现数据快速传输。
　　集成化设计：芯片内部集成了温度感应元件、ADC转换器和数字接口，减少了外围电路的复杂性，提高了系统集成度和可靠性。
　　工业级封装：采用16引脚TSSOP封装，具备良好的热稳定性和机械稳定性，适用于车载环境中的高振动和温度变化场景。

主要用于汽车轮胎压力监测系统（TPMS），实时测量轮胎内部温度，以辅助压力测量的准确性。
　　可用于汽车电子控制系统中，作为环境或部件温度监控传感器。
　　适用于工业自动化系统中需要高精度温度测量的场合。
　　用于医疗设备中对温度敏感的测量与控制应用。
　　在消费类电子产品中，如智能手表、穿戴设备等，作为温度感知模块。

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　　 "TMP102",
　　 "LM75",
　　 "DS1621",
　　 "MAX6625"
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