TMP75AQDGKRQ1 是一款数字温度传感器芯片,采用 I2C 接口进行通信。该芯片具有高精度和低功耗的特点,能够广泛应用于计算机、消费电子、工业控制以及医疗设备等领域。它集成了温度传感器、模数转换器以及相关的信号处理电路,可提供精确的温度测量数据。其封装形式为 QFN (Quad Flat No-lead),适用于小型化设计。
型号:TMP75AQDGKRQ1
接口类型:I2C
工作电压范围:2.7V 至 5.5V
分辨率:12 位
温度范围:-55°C 至 +150°C
精度:±1°C(在 -40°C 至 +125°C 范围内)
工作电流:典型值 68 μA
待机电流:典型值 1 μA
封装形式:QFN-16
I2C 地址数量:多达 8 个地址可选
TMP75AQDGKRQ1 提供了卓越的性能特点。首先,它支持高达 12 位的温度分辨率,能够在宽温范围内实现高精度的温度检测。其次,芯片具备低功耗模式,使得其非常适合电池供电的应用场景。此外,通过 I2C 接口,用户可以方便地配置寄存器并读取温度数据。
该芯片还提供了多种警报功能,例如高温和低温报警,允许系统实时监控温度状态并采取相应措施。同时,由于支持多达 8 个不同的 I2C 地址选择,多个 TMP75AQDGKRQ1 芯片可以在同一总线上共存,从而简化多点测温系统的硬件设计。
TMP75AQDGKRQ1 的 QFN 封装也使其非常适用于对空间要求较高的应用场合,如嵌入式系统或便携式设备中。
TMP75AQDGKRQ1 主要用于需要精准温度监测的各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 计算机及服务器的热管理。
2. 消费类电子产品,例如智能手机和平板电脑中的温度监控。
3. 工业自动化设备中的环境温度检测。
4. 医疗仪器中的体温监测功能。
5. 网络通信设备中的散热控制系统。
6. 汽车电子中的动力系统温度保护。
这些应用场景都得益于 TMP75AQDGKRQ1 的高精度、低功耗和灵活的接口特性。
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