TMP709-Q1 是一款由德州仪器 (TI) 推出的高精度、低功耗温度传感器芯片,专为汽车应用设计。该芯片能够在宽温度范围内提供高精度的温度测量,并具有工业级的稳定性和可靠性。它采用 SOT-23 封装形式,体积小巧,便于集成到各种电子系统中。
TMP709-Q1 符合 AEC-Q100 标准,确保其在恶劣的汽车环境中仍能保持高性能表现。它支持本地温度监测,能够将感测到的温度以模拟电压输出的形式提供给控制系统或 MCU。此外,该器件具有极低的静态电流消耗,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
电源电压:2.7V 至 5.5V
静态电流:1 μA(典型值)
温度精度:±1°C(-40°C 至 +125°C 范围内)
响应时间:小于 6 毫秒
封装形式:SOT-23
TMP709-Q1 提供卓越的温度检测性能,具有以下主要特性:
1. 高精度:在关键温度范围内(-40°C 至 +125°C),其误差仅为 ±1°C,满足严格的汽车应用需求。
2. 低功耗:静态电流仅为 1μA,适合需要长时间运行而功耗受限的系统。
3. 宽工作电压范围:支持 2.7V 至 5.5V 的输入电压,兼容多种电源环境。
4. 快速响应时间:能够迅速响应温度变化,输出准确的电压信号。
5. AEC-Q100 认证:确保其能够在极端汽车环境下可靠运行。
6. 紧凑型封装:采用 SOT-23 封装,有助于节省 PCB 布局空间。
TMP709-Q1 广泛应用于汽车和工业领域,主要用途包括:
1. 汽车电子:用于发动机控制单元 (ECU)、变速箱控制单元 (TCU) 和电池管理系统 (BMS) 的温度监测。
2. 工业自动化:适用于工业设备中的过热保护、电机驱动器和电源模块监控。
3. 消费类电子产品:虽然主要面向汽车市场,但在某些高性能消费类设备中也可以作为温度传感解决方案。
4. 医疗设备:用于体温计或其他医疗仪器中的精确温度测量功能。
由于其出色的精度和稳定性,TMP709-Q1 成为需要精准温度数据的系统的理想选择。
TMP75-Q1
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