TMP708 时间：2025/5/6 17:52:15 阅读：19

TMP708是一款高精度、低功耗的模拟温度传感器芯片，能够将被测温度直接转换为模拟电压输出。该芯片具有较小的封装尺寸和宽工作电压范围，非常适合便携式设备和对功耗敏感的应用场景。
　　它内置了精密的带隙基准源以及温度感应元件，可提供与绝对温度成比例的线性输出信号。由于其出色的性能和简单的设计，TMP708被广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备等领域。

参数

电源电压：1.4V至3.6V
　　工作温度范围：-40℃至+125℃
　　温度误差（最大值）：±2℃
　　静态电流：约5μA
　　输出灵敏度：6.25mV/℃
　　封装形式：SOT-23

特性

TMP708采用了先进的CMOS工艺制造，具备极低的功耗和较高的测量精度。
　　其主要特性包括：
　　1. 温度感应输出与绝对温度成正比，简化了系统设计。
　　2. 超低的工作电流使其非常适合电池供电的便携式设备。
　　3. 小型SOT-23封装节省了PCB空间，便于集成到紧凑型设计中。
　　4. 宽电源电压范围增强了芯片在不同应用场景下的兼容性。
　　5. 高可靠性设计确保芯片能够在极端温度环境下稳定运行。
　　TMP708还通过了严格的电气测试，保证了产品的一致性和长期稳定性。

应用

TMP708适用于需要实时监测温度的各种场景，典型应用包括：
　　1. 消费类电子产品中的过热保护，例如智能手机和平板电脑。
　　2. 工业设备中的温度监控功能，如电机驱动器和电源管理模块。
　　3. 医疗仪器中精确的体温检测，例如红外额温枪或耳温枪。
　　4. 电池管理系统中的热管理功能，确保锂电池的安全使用。
　　5. 环境监测设备，用于记录和分析环境温度变化。
　　由于其低功耗和小体积的特点，TMP708也常用于物联网节点设备的温度传感部分。