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TMP411BDGKR 发布时间 时间:2025/12/24 15:11:25 查看 阅读:12

TMP411BDGKR 是一款来自 Texas Instruments(德州仪器)的数字温度传感器芯片。它采用远程二极管温度传感技术,能够精确测量本地和远程温度,并通过 SMBus 或 PWM 接口提供数据输出。该芯片广泛应用于服务器、网络设备、通信系统以及需要高精度温度监控的电子设备中。
  其设计目标是为用户提供一个易于集成、功耗低且具有高可靠性的温度监测解决方案。

参数

封装:WQFN-16
  工作电压范围:1.2V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  本地温度精度:±1°C(典型值)
  远程温度精度:±1°C(典型值)
  SMBus 耐压:-0.3V 至 +6V
  PWM 输出频率:15Hz 至 60Hz
  静态电流:75μA(典型值)
  远程二极管支持:单个或多个二极管输入
  尺寸:3mm × 3mm

特性

TMP411BDGKR 提供了多种关键特性,使其成为工业和消费类应用中的理想选择:
  1. 高精度:能够在广泛的温度范围内提供 ±1°C 的典型精度,适用于对温度控制要求较高的场景。
  2. 双路温度监测:可以同时监测本地芯片温度和远程二极管连接的温度,便于全面掌握系统的热状况。
  3. 多种输出接口:支持 SMBus 和 PWM 输出,方便与主控微处理器或系统管理单元进行通信。
  4. 功耗优化:芯片运行时的静态电流仅为 75μA,有助于降低整体功耗。
  5. 小型封装:采用 3mm × 3mm 的 WQFN-16 封装,节省 PCB 空间。
  6. 远程二极管兼容性:可支持多种标准二极管配置,适应不同硬件架构的需求。
  7. 灵活的报警功能:内置临界温度报警机制,允许用户根据需求设定阈值,从而实现过温保护。

应用

TMP411BDGKR 主要应用于以下领域:
  1. 服务器和存储系统:用于实时监测 CPU、GPU 和其他关键组件的温度,确保系统稳定运行。
  2. 通信设备:如路由器、交换机等,用来监控内部电源模块和信号处理单元的温度。
  3. 工业自动化:在电机驱动器、PLC 和其他工业控制器中,用以防止因过热导致的故障。
  4. 消费类电子产品:包括笔记本电脑、游戏主机等,提供散热管理和性能优化。
  5. 医疗设备:例如超声波设备、CT 扫描仪等,保障精密仪器在安全温度范围内操作。
  6. 电动汽车:可用于电池管理系统 (BMS),监测电池组温度以提高安全性及续航能力。

替代型号

如果 TMP411BDGKR 不符合特定项目需求,可以考虑以下替代型号:
  1. TMP412:同样为双通道数字温度传感器,但支持更高的 PWM 输出频率。
  2. LM75:一款基础型数字温度传感器,适合对成本敏感的应用。
  3. ADT7420:由 Analog Devices 提供,具备 -55°C 至 +150°C 的扩展测量范围。
  4. MAX31725:Maxim Integrated 的产品,具有较低的功耗和更小的封装尺寸。
  5. NCT7802Y:一款性价比高的替代品,支持 I2C 接口并具备类似的功能集。
  选择替代型号时,应综合考虑精度、接口类型、功耗以及封装尺寸等因素,以确保满足具体应用场景的需求。

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TMP411BDGKR参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 热管理
  • 系列-
  • 功能温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型内部和外部
  • 感应温度-40°C ~ 125°C
  • 精确度±2.5°C 本地(最大值),±5°C 远程(最大值)
  • 拓扑ADC,比较器,寄存器库
  • 输出类型2 线 SMBus?
  • 输出警报
  • 输出风扇
  • 电源电压2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 供应商设备封装8-MSOP
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称296-21418-6