时间：2025/6/12 15:59:38
阅读：7
TMP112BIDRLR 是一款高精度、低功耗的数字温度传感器，采用 I2C 接口进行通信。该器件基于德州仪器（TI）的技术设计，能够在宽电压范围内工作，适合多种工业和消费类应用。其封装形式为 SOIC-8 小外形集成电路封装，能够提供稳定的温度测量性能，同时支持多地址配置以满足系统扩展需求。
该芯片内部集成了温度传感元件、信号调理电路以及数字接口，可以将环境温度转换为数字化输出，并通过 I2C 总线传输给主控制器。
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
供电电压范围：1.4V 至 3.6V
分辨率：12 位（0.0625°C/LSB）
典型功耗：7 μA（关断模式下更低）
I2C 地址数量：最多 8 个
封装形式：SOIC-8
测量精度：±1°C（在 -40°C 至 +125°C 范围内）
TMP112BIDRLR 提供了高精度的温度测量能力，适用于需要精确温度监控的场景。它具备超低功耗特性，非常适合电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外，该芯片支持多达 8 个不同的 I2C 地址配置，允许单条总线上连接多个 TMP112 传感器而无需额外的硬件资源。
此器件还提供了关断模式，进一步降低了待机时的电流消耗。内置的过温报警功能允许用户设置温度阈值，当检测到超出预设范围时可触发中断信号，从而实现自动化的温度管理。
此外，TMP112 的温度误差在整个工作范围内保持较低水平，减少了校准需求并简化了系统设计。
TMP112BIDRLR 广泛应用于各种需要精确温度监测的场合，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品：笔记本电脑、平板电脑等设备中的热管理系统。
2. 工业控制：用于电机驱动器、电源模块和其他工业设备的温度监控。
3. 医疗设备：如患者监护仪、血液分析仪等对温度敏感的仪器。
4. 环境监测：气象站、温室控制系统等外部环境条件下的温度采集。
5. 通信基础设施：基站、路由器以及其他网络设备中的散热管理。
TMP112AIDRLR, TMP112DIDRLR
