时间:2025/12/23 22:11:26
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TMP1075 是一款高精度、低功耗的数字温度传感器,采用 I2C 接口进行通信。该器件适用于各种需要精确温度监测的应用场景,例如计算机系统、消费电子、工业控制以及医疗设备等。TMP1075 提供了多种封装形式,其中 DGKR 是一种符合 RoHS 标准的 8 引脚 SOIC 封装。
该芯片能够在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内工作,并具有较高的测量精度和较低的功耗特性,非常适合对成本敏感或空间受限的设计。
供电电压:1.4V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
测量精度:±0.5°C(典型值,在 -40°C 至 +125°C 范围内)
I2C 地址数量:最多支持 8 个从机地址
转换时间:37.5ms(典型值)
静态电流:1 μA(关断模式下)
封装形式:8 引脚 SOIC (DGKR)
分辨率:16 位
TMP1075 具备以下显著特性:
1. 高精度温度测量功能,能够在全温度范围内提供 ±0.5°C 的典型精度。
2. 极低的功耗设计,尤其在关断模式下电流仅为 1 μA,适合电池供电应用。
3. 内置故障检测机制,可有效监控温度异常情况并发出警报。
4. 支持多路 I2C 地址选择,允许单条总线上连接多达 8 个独立的 TMP1075 器件。
5. 提供可编程的温度上下限告警功能,用户可以通过寄存器设置所需的报警阈值。
6. 简化的 I2C 接口协议,便于与微控制器或其他主设备进行无缝集成。
7. 宽电源电压范围,兼容 1.8V 和 3.3V 系统设计。
这些特性使得 TMP1075 成为许多精密温度监控场合的理想解决方案。
TMP1975 广泛应用于多个领域:
1. 消费电子产品中的过热保护和散热管理,例如笔记本电脑和平板电脑。
2. 工业自动化设备中的环境温度监测,确保系统运行稳定。
3. 医疗设备中的体温测量和恒温控制,例如红外测温仪。
4. 数据中心服务器的热管理,用于实时监控关键组件的工作温度。
5. 通信基础设施中的散热优化,例如交换机和路由器。
6. 可穿戴设备中的温度感应功能,实现健康管理或环境适应性功能。
TMP1075 凭借其高精度、低功耗和易用性,成为上述应用场景中的优选方案。
TMP1075GCR
TMP1075DGR
TMP1075VCR