电容值：100nF（104）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　介质材料：X7R
　　温度系数：±15%
　　绝缘电阻：10,000MΩ min.
　　额定电流：无极性

TML 20115C 是一款具有优异稳定性和可靠性的多层陶瓷电容器，采用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。该电容器的容差为 ±10%，电容值为 100nF，适用于去耦、滤波和旁路等应用场景。其 0805 封装尺寸在保证性能的同时，也适合高密度 PCB 设计。
　　这款电容器的工作温度范围从 -55°C 到 +125°C，能够适应各种恶劣的环境条件，确保电子设备在不同温度下的稳定运行。TML 20115C 的额定电压为 50V，能够在较高电压条件下提供可靠的性能。此外，其高绝缘电阻（最小为 10,000MΩ）确保了电容器在高阻抗电路中的良好表现。
　　TML 20115C 的设计使其在 SMD 贴装过程中具有良好的焊接性能，减少了贴装缺陷的风险。该电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域，能够满足多种电路设计的需求。其无极性设计也简化了电路布局，提高了使用的灵活性。

TML 20115C 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中，常用于去耦、滤波、旁路和储能等电路。它适用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统（如自动化设备和传感器模块）、通信设备（如路由器和交换机）以及汽车电子系统（如车载娱乐系统和动力控制系统）。其高稳定性和宽工作温度范围使其在各种复杂环境中表现出色。

TDK C1608X7R1H103K080AC
　　Murata GRM219R71H103KA01