时间：2025/6/9 15:17:34
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TMK325BJ226KM-P是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和低ESR特性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，适用于滤波、去耦和信号耦合等场景。其设计符合RoHS标准，能够适应恶劣的工作环境。
电容值：2.2μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸：1210 (3225公制)
工作温度范围：-55°C to +125°C
直流偏置特性：≤20%容量下降
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐焊接热：+260°C (10秒)
TMK325BJ226KM-P采用了先进的多层陶瓷技术，确保了在宽温范围内的高稳定性。X7R介质提供了优异的温度补偿性能，在温度变化时仍能保持稳定的电容值。
该电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声和电源纹波。此外，其出色的直流偏置特性使其非常适合用于需要高精度电容值的应用中。
产品通过了严格的可靠性测试，包括湿气敏感性测试、机械冲击测试和振动测试，确保长期使用中的可靠性和一致性。
TMK325BJ226KM-P主要应用于电源管理电路中的滤波和去耦功能，例如开关电源、稳压器输出端的滤波。同时，它也适合于音频放大器中的信号耦合以及射频电路中的匹配网络。
由于其小尺寸和高性能，该电容器特别适合于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。在工业领域，它可用于电机驱动器、PLC控制器和其他对电容器性能要求较高的场合。
TMK325BJ225KM-P
GRM32BR61E226ME44
KEMCAP-SC226X7R1210J250V
