时间：2025/6/25 20:11:04
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TMK325BJ106MY-T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该电容器适用于高频和高稳定性应用场合，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的特性，确保在高频条件下表现出色。其主要用途包括电源滤波、信号耦合、旁路电容和噪声抑制等。
容量：1μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：1210
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
直流偏置特性：中等偏移
介质材料：钛酸钡基陶瓷
TMK325BJ106MY-T 使用了X7R温度补偿型陶瓷介质，能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容量。它的设计使其适合用在需要高可靠性和高稳定性的电子电路中。
由于其小型化设计和出色的电气性能，这种电容器非常适合现代紧凑型电子设备的需求。此外，它还支持自动化的表面贴装生产工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
其良好的频率响应特性使得它成为射频和高速数字电路中的理想选择，能够有效减少寄生效应并提供稳定的性能。
TMK325BJ106MY-T 广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体应用场景包括：
1. 电源管理模块中的输出滤波电容；
2. 高速运算放大器的去耦电容；
3. 射频电路中的匹配网络元件；
4. 数字信号处理器 (DSP) 的旁路电容；
5. 印制电路板上的总线去耦电容；
6. 汽车电子系统中的噪声抑制组件。
TMK325BJ106KZ, C3216X7R1C105M, GRM32BR71H106KE9
