TMK325BJ106MM-P是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路和电源滤波场景。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,适合用于各种消费电子、工业设备及通信设备中的耦合、去耦和滤波功能。
该型号的命名规则中,包含了对容值、电压等级、封装尺寸以及特性的描述,方便工程师根据具体需求选择合适的电容器。
容值:1uF
额定电压:6.3V
封装:1210
尺寸:3.2mm x 2.5mm
介质材料:X7R
耐压:10.5V
ESR:低
DF:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
容差:±10%
TMK325BJ106MM-P采用了X7R类介质材料,这种材料的特点是在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃)保持稳定的电容量,并且具有较低的损耗因数(DF)。此外,该电容器还具备高可靠性,在高频应用中表现良好,能够有效减少寄生效应。
在实际使用中,这款电容器适用于需要高频率响应和温度稳定性的地方,例如音频放大器、射频模块以及开关电源等场景。同时,其小型化设计使得它可以轻松集成到紧凑型PCB板上,满足现代电子产品对空间优化的需求。
TMK325BJ106MM-P广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备中的电源管理部分。
2. 工业控制设备中的信号处理与滤波电路。
3. 通信系统,包括基站、路由器和其他网络设备中的高频滤波和耦合。
4. 音频设备中的噪声抑制和信号耦合。
5. 各种便携式设备的电池管理系统中的滤波和稳压。
由于其出色的性能和稳定性,该型号成为了许多工程师在设计高性能电路时的首选组件。
TMK325BJ106KM-P
TMK325BJ106LM-P
GRM32BR61E105KA12L
C1610X7R1E105K160AB