时间：2025/7/1 21:56:47
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TMK325BJ106MM-P是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路和电源滤波场景。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性，适合用于各种消费电子、工业设备及通信设备中的耦合、去耦和滤波功能。
该型号的命名规则中，包含了对容值、电压等级、封装尺寸以及特性的描述，方便工程师根据具体需求选择合适的电容器。
容值：1uF
额定电压：6.3V
封装：1210
尺寸：3.2mm x 2.5mm
介质材料：X7R
耐压：10.5V
ESR：低
DF：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±10%
TMK325BJ106MM-P采用了X7R类介质材料，这种材料的特点是在较宽的温度范围内（-55℃至+125℃）保持稳定的电容量，并且具有较低的损耗因数（DF）。此外，该电容器还具备高可靠性，在高频应用中表现良好，能够有效减少寄生效应。
在实际使用中，这款电容器适用于需要高频率响应和温度稳定性的地方，例如音频放大器、射频模块以及开关电源等场景。同时，其小型化设计使得它可以轻松集成到紧凑型PCB板上，满足现代电子产品对空间优化的需求。
TMK325BJ106MM-P广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备中的电源管理部分。
2. 工业控制设备中的信号处理与滤波电路。
3. 通信系统，包括基站、路由器和其他网络设备中的高频滤波和耦合。
4. 音频设备中的噪声抑制和信号耦合。
5. 各种便携式设备的电池管理系统中的滤波和稳压。
由于其出色的性能和稳定性，该型号成为了许多工程师在设计高性能电路时的首选组件。
TMK325BJ106KM-P
TMK325BJ106LM-P
GRM32BR61E105KA12L
C1610X7R1E105K160AB
