时间：2025/12/27 9:21:34
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TMK325B7226KM-PR 是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，具有较高的稳定性和可靠性，适用于广泛的工业、消费类及通信电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，适合表面贴装技术（SMT），在现代高密度PCB设计中广泛应用。该电容器的标称电容值为22μF，额定电压为25V DC，具备良好的温度稳定性，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容性能变化在±15%以内。由于采用X7R介电材料，该器件不具备Class 1电容器（如C0G/NP0）那样的超高精度和线性度，但其在体积和容量之间实现了良好平衡，特别适合对空间敏感且需要较大容量的应用场景。此外，该型号符合RoHS环保标准，无铅且无卤素，满足现代电子产品对环保和安全性的要求。
电容值：22μF
额定电压：25V DC
电介质类型：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化 ≤ ±15%
封装尺寸：0805（2012 公制）
安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
电容容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
产品系列：TMK
制造商：村田（Murata）
包装规格：卷带包装（Tape and Reel）
无铅状态：符合RoHS，无铅无卤
TMK325B7226KM-PR 采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，从而在小尺寸下实现较高的电容值。X7R电介质材料提供了较好的温度稳定性和介电常数，使其在-55°C到+125°C的宽温范围内仍能维持电容值相对稳定，适用于大多数非精密模拟电路和数字电源去耦场合。该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应，能够有效抑制电源噪声，提升系统稳定性。其0805封装形式在贴片安装时具有良好的焊接可靠性和机械强度，适合自动化贴装生产线，广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视、路由器以及工业控制模块等。此外，该电容器具备优异的抗湿性和长期可靠性，在高温高湿环境下仍能保持稳定的电气性能，通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试条件，适用于对品质要求较高的应用场景。村田作为全球领先的MLCC供应商，其产品以高良率和一致性著称，TMK325B7226KM-PR 在批量使用中表现出色，是许多工程师在电源管理单元中首选的中高压大容量陶瓷电容之一。
值得注意的是，尽管该器件电容值较高，但在实际应用中仍需注意直流偏置效应——即施加直流电压后实际可用电容会显著下降。例如，在接近25V额定电压工作时，实际电容可能衰减至标称值的60%甚至更低，因此设计时应参考村田官网提供的直流偏置曲线进行降额评估。同时，由于陶瓷电容器本身为脆性材料，PCB布局和组装过程中应避免机械应力集中，防止因板弯或热应力导致裂纹和早期失效。总体而言，TMK325B7226KM-PR 是一款在成本、性能与可靠性之间取得良好平衡的通用型MLCC，适用于多种中低压电源滤波和信号耦合场景。
该电容器广泛应用于各类电子设备的电源去耦和噪声滤波电路中，典型使用场景包括微处理器和FPGA的电源引脚旁路，用于平滑瞬态电流波动并降低电源阻抗。在DC-DC转换器输出端，它可与其他电容配合组成复合滤波网络，提高输出电压的稳定性。此外，在消费类电子产品如智能手机、笔记本电脑、智能家居控制器中，该器件常用于音频模块、射频前端供电和传感器接口电路的滤波处理。工业控制领域中，PLC模块、电机驱动器和人机界面设备也大量采用此类电容以增强系统的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力。通信基础设施如路由器、交换机和基站单元中，TMK325B7226KM-PR 被用于电源管理IC周围的局部储能和高频去耦，确保信号完整性。汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为车规级，但在部分车载信息娱乐系统或辅助电子模块中也有非关键部位的应用。医疗电子设备中，只要不涉及生命支持系统，也可用于一般电源滤波。总之，凡是对电容稳定性有一定要求但无需超高精度的中等性能电路，该器件均是一个可靠且经济的选择。
GRM21BR72A226KA01L
CL2225BB226KBZNNN
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