时间：2025/5/23 15:28:36
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TMK325B7106KM-P 是一款高性能的陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率特性。其广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等领域。
这款电容器采用了X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较高的抗振动和抗冲击能力。
电容值：10uF
额定电压：6.3V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：X7R
耐压等级：6.3V
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
电容公差：±10%
直流偏置特性：低
等效串联电阻（ESR）：小于10mΩ
TMK325B7106KM-P 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，适用于工业和消费类电子设备。
2. X7R介质确保了在宽温度范围内电容值的变化较小，从而提升了电路性能。
3. 表面贴装设计便于自动化生产和焊接，降低了生产成本。
4. 小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景。
5. 具有较低的ESR和 ESL（等效串联电感），适合高频应用。
6. 符合RoHS标准，环保且安全。
7. 可承受多次焊接热循环，提高了使用寿命。
TMK325B7106KM-P 广泛应用于以下领域：
1. 电源电路中的滤波和去耦。
2. 模拟和数字信号处理中的耦合与旁路。
3. 音频设备中用于消除噪声和提高音质。
4. 工业控制设备中的电源稳定和信号调理。
5. 汽车电子系统中的高频滤波和抗干扰。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的电源管理模块。
7. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
TMK325B7106KM-A, TMK325B7106KM-B, GRM1555C1H106KA01D
