时间：2025/5/23 18:41:57
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TMK325AB7106KMHPR 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，专为高可靠性和高精度的应用场景设计。该型号属于X7R介质系列，具有温度特性稳定、容量漂移小的特点，广泛应用于电源滤波、信号耦合以及储能等场景。
该电容器采用了先进的制造工艺，在小型化和大容量之间取得了良好的平衡，适合在高频电路中使用。其封装形式为标准贴片式，便于自动化装配，同时具备优良的抗振动和抗冲击性能。
容量：10μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
尺寸：3225英寸（3.2mm x 2.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
DF值（耗散因数）：≤0.15@1kHz
TMK325AB7106KMHPR 的主要特点是其优异的温度稳定性。作为X7R介质类型的电容器，它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常在±15%以内）。此外，该电容器还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其特别适用于高频滤波和去耦应用。
由于采用了高质量的陶瓷材料和优化的内部结构，这款电容器能够承受较高的纹波电流，并且在长期使用过程中表现出极高的可靠性。同时，其表面贴装的设计简化了生产流程，降低了组装成本。
值得注意的是，尽管该型号具有较高的容量密度，但用户在实际使用时应确保不超过其额定电压，以避免可能的击穿或失效风险。
TMK325AB7106KMHPR 广泛应用于消费电子、工业设备及汽车电子领域。常见的应用场景包括：
- 电源电路中的输入/输出滤波
- 微控制器和其他数字IC的旁路电容
- 射频电路中的耦合与解耦
- 高速数据传输系统中的噪声抑制
- 汽车电子模块中的稳压支持
该型号的高可靠性使其成为需要长期稳定运行环境的理想选择，例如医疗设备、通信基站和军工产品中的关键组件。
C1625X7R1E106K080AA, GRM32EC71E106KE11, Kemet C0805X7R1A106K125AA
