时间：2025/6/19 18:57:26
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TMK316SD473JF-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 X7R 介质类型，具有出色的温度稳定性和容量稳定性，适用于广泛的工业和消费类电子产品。其设计符合 RoHS 标准，并支持表面贴装工艺（SMT），适合大规模自动化生产。
作为一款 MLCC，TMK316SD473JF-T 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保在高频率范围内的有效性能。其封装形式为 0805 英寸尺寸，能够满足紧凑型设计的需求。
容量：47μF
额定电压：35V
公差：±20%
介质材料：X7R
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性：典型值提供
TMK316SD473JF-T 的主要特性包括以下几点：
1. 高容量密度：通过先进的制造工艺，该型号在小型封装中实现了较高的电容值。
2. 温度稳定性：采用 X7R 介质材料，其容量变化在 -55℃ 至 +125℃ 范围内保持在 ±15% 内，非常适合对温度敏感的应用。
3. 低 ESR 和 ESL：优化了高频性能，使其成为开关电源、信号处理和其他高频电路的理想选择。
4. 可靠性高：经过严格的质量控制和测试流程，具备优异的使用寿命和抗机械应力能力。
5. 环保合规：完全符合 RoHS 标准，不含任何有害物质。
6. 自愈特性：由于采用了陶瓷介质，在过压情况下能一定程度上避免永久性损坏。
这些特性使得 TMK316SD473JF-T 成为一种可靠且高效的电容器解决方案，特别适合需要高稳定性和小体积的应用场景。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备中的电源管理模块。
2. 工业设备：用于可编程逻辑控制器（PLC）、逆变器和电机驱动器中的滤波和去耦。
3. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的射频前端和电源模块。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航系统和高级
5. 医疗设备：如超声波设备、心电图仪等精密仪器中的信号调理电路。
由于其高可靠性和稳定性，TMK316SD473JF-T 是众多复杂电子系统的关键组件之一。
TMK315SD473JF-T, GRM31CR61E476ME11D, KEMCAP-0805X7R476M350T
