时间：2025/7/10 0:56:36
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TMK316BLD106ML-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路和信号处理领域。该型号采用了X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高容值特性，适合用于滤波、耦合、去耦以及旁路等场景。
这款电容器具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，能够在高频条件下提供稳定的性能表现。
容量：1.0μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
尺寸：1608 (1.6mm x 0.8mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
DF值（损耗因子）：≤0.015（在1kHz下测量）
1. 使用X7R介质材料，保证了在较宽的温度范围内具有稳定的电容值。
2. 具备良好的频率响应特性，适用于高频电路应用。
3. 超低ESL设计，有助于减少高频谐振效应，提高电路稳定性。
4. 高可靠性，适合长时间运行的工业和消费电子设备。
5. 小型化设计，便于在高密度PCB布局中使用。
1. 滤波电路：用于电源输出端或信号通道中的滤波，以降低噪声干扰。
2. 去耦电容：为集成电路提供稳定的电源供应，抑制电源纹波。
3. 旁路电容：消除高频信号中的杂波，确保信号完整性。
4. 高速数据传输系统中的匹配网络组件。
5. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的电源管理模块。
TMK316BLD106ML-N, GRM188R60J106ME91, CC0603KRX7R8BB104K
