TMK316BJ106MLHT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性 X7R 介质材料的表面贴装型电容器。该型号广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,具有出色的温度特性和抗直流偏置能力。其设计符合 RoHS 标准,并支持自动化表面贴装工艺。
该电容器适用于工业、汽车和通信领域,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值:10uF
额定电压:16V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:1812
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):小于3%
TMK316BJ106MLHT 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容变化率不超过 ±15%。同时,该型号具备较高的抗直流偏置能力,即使在施加直流电压时也能维持较高的实际电容值。
此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF),适合用于高频滤波和电源去耦应用。其多层结构还提供了优良的机械强度和耐久性,能够承受表面贴装回流焊过程中的热冲击。
该型号的设计符合 AEC-Q200 标准,因此特别适合汽车级应用,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
TMK316BJ106MLHT 广泛应用于以下领域:
1. 汽车电子系统,如发动机控制单元、变速器控制模块和车身控制模块。
2. 工业设备中的电源滤波和去耦电路。
3. 通信设备中的信号调理和滤波电路。
4. 高端消费电子产品中的高频滤波和噪声抑制。
由于其高可靠性和宽温特性,该型号特别适合对性能和稳定性要求极高的场景。
TMK316BJ105MQLHT
TMK316BJ106MKLHT
GRM31BR61E106ML23