时间：2025/12/27 10:24:49
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TMK316B7105ML-T是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其广泛的表面贴装器件（SMD）产品线。该电容器采用X7R电介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适用于多种工业、消费类电子和通信设备中的去耦、滤波、旁路及信号耦合等应用。该型号的封装尺寸为1210（3.2mm x 2.5mm），额定电容值为1.0μF（即105表示1.0×10^5 pF），容差为±20%，额定电压为25V DC。由于采用了B7材质（即X7R特性），该电容器能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，表现出良好的温度稳定性。此外，TMK316B7105ML-T符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和焊接耐热性，适合回流焊工艺。这款MLCC广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟前端滤波以及各类高频数字系统中，作为关键的无源元件保障系统的稳定性与性能。
电容值：1.0μF
容差：±20%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：1210（3.2mm × 2.5mm）
电介质材料：Barium Titanate-based (Class II)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥4000 MΩ·μF 或 ≥100 MΩ（取较大者）
最大纹波电流：依据实际使用条件而定
ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几十毫欧到数百毫欧之间，具体取决于频率
寿命稳定性：在额定电压和温度下可长期稳定运行
安装方式：表面贴装（SMD）
端子电极：镍阻挡层 + 锡涂层（Ni-Sn），具备良好可焊性
潮敏等级（MSL）：1级（可承受多次回流焊）
TMK316B7105ML-T采用TDK先进的多层陶瓷制造技术，确保了高可靠性和优异的电气性能。其X7R电介质材料提供了在宽温度范围内稳定的电容表现，特别适合需要在恶劣环境温度下工作的应用场景。该电容器的1210封装形式在体积与性能之间实现了良好平衡，既保证了足够的机械强度，又便于自动化贴片生产。
该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异。尤其在开关电源或高速数字电路中，能够有效滤除高频噪声，提升系统稳定性。此外，其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于精密模拟信号路径中的耦合与滤波。
TMK316B7105ML-T经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在严苛工况下的长期可靠性。其端电极采用双层金属化结构（铜内电极、镍阻挡层、锡外涂层），不仅增强了抗迁移能力，还提高了焊接牢固性和耐腐蚀性。
作为TDK标准MLCC系列的一部分，该型号具备良好的批次一致性，适合大规模量产应用。同时，其符合AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分版本可用于车载电子系统，但需确认具体产品规格书是否标明通过认证。整体而言，TMK316B7105ML-T是一款兼具高性能、高可靠性和广泛适用性的多层陶瓷电容器。
TMK316B7105ML-T因其1.0μF的适中电容值和25V的额定电压，广泛用于各类电子设备中的电源去耦和滤波电路。在DC-DC转换器中，它常被用作输入和输出端的滤波电容，有效平滑电压波动并抑制开关噪声。在微处理器和FPGA等数字IC的供电引脚附近，该电容可作为局部储能元件，快速响应瞬态电流需求，防止电压跌落导致系统异常。
在工业控制设备中，该电容器用于PLC模块、传感器接口和电源模块中，提供稳定的电源质量和抗干扰能力。在通信设备如路由器、交换机和基站中，TMK316B7105ML-T可用于信号路径的交流耦合、时钟线路滤波以及RF前端的旁路应用。
此外，该器件也适用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和音频设备，在这些产品中承担音频信号耦合、电源稳压和EMI抑制等功能。由于其工作温度范围宽，也可用于汽车电子系统，例如车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路中，前提是选用符合AEC-Q200标准的版本。
在医疗电子设备中，该电容可用于低功耗监测仪器的电源滤波，确保信号采集的准确性。总之，该器件凭借其稳定的电气特性和可靠的封装结构，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
C1210X7R25V105K
GRM31MR71E105KA12
CL21B105KBANNNC
ECJ-FA3Y1C105Z
UML310R05M105MEH
