时间：2025/7/3 17:13:14
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TMK316ABJ106KD-T 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。它具有高可靠性和稳定性，适用于各种需要高频和低ESR特性的电路环境。
该型号的电容器主要用于电源滤波、信号耦合以及高频旁路等应用场景。其封装形式为 1210（3.2x2.5mm），适合自动化生产和高密度组装需求。
容量：10μF
额定电压：16V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
工作温度范围：-55°C to +125°C
封装尺寸：1210 (3.2x2.5mm)
耐压等级：DC 16V
ESR（等效串联电阻）：小于0.1Ω
TMK316ABJ106KD-T 采用多层陶瓷技术制造，具备以下特点：
1. 高稳定性和低温度漂移性能，特别适合于宽温范围应用。
2. 具备较低的等效串联电阻 (ESR)，有助于减少功耗并提高效率。
3. 能够承受高频环境下的快速充放电过程，非常适合高频电路。
4. 表面贴装设计使其易于集成到现代电子设备中，并支持自动化的 SMT 工艺。
5. 容量与体积比相对较高，能够在有限空间内提供较大的电容值。
此外，该器件通过了无铅认证，符合 RoHS 环保标准，确保对环境的影响最小化。
TMK316ABJ106KD-T 主要应用于以下领域：
1. 电源滤波：用于直流电源电路中的输入/输出滤波，降低纹波和噪声干扰。
2. 高频去耦：在高速数字电路中作为旁路电容，消除高频噪声。
3. 模拟信号耦合：在音频放大器或射频电路中用作信号耦合元件。
4. 存储能量：在脉冲负载电路中储存能量以满足瞬时大电流需求。
5. 各种消费类电子产品、通信设备及工业控制系统的电路设计中。
C0G-106K16A, TMK316ABJ106KD-S, GRM31BR71E106KA12L
