时间：2025/12/27 9:18:09
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TMK316AB7106KLHT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的GJM或LQM系列中常见的高容量、小型化电容产品，广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。其标称电容值为10μF，额定电压为6.3V DC，适用于低电压电源去耦、滤波以及信号旁路等场景。该电容器采用0603（1608公制）封装尺寸，即长约1.6mm、宽约0.8mm，适合表面贴装技术（SMT），能够在有限空间内提供较高的电容密度。由于采用了X5R温度特性介电材料，该电容器在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有±15%的电容变化率，表现出良好的温度稳定性。此外，该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频下的滤波性能。TMK316AB7106KLHT符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，在现代电子产品中广泛应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及各类消费类电子模块。
电容：10μF
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R (±15%)
封装尺寸：0603 (1608 metric)
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
厚度：0.8mm
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
电容容差：±20%
直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型X5R行为）
介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
端子类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
可靠性等级：工业级
TMK316AB7106KLHT所采用的X5R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷体系，主要成分为掺杂改性的钛酸钡（BaTiO3），能够在较宽的温度区间内维持相对稳定的电容性能。在-55°C到+85°C的温度范围内，其电容变化不超过±15%，这使其优于Z5U或Y5V等高波动性介质材料，更适合用于对电容稳定性有一定要求的应用场合，例如电源轨滤波或模拟信号路径中的耦合与去耦。尽管X5R材料本身具有一定的电压依赖性，即随着施加直流偏压的增加，实际可用电容会显著下降——例如在6.3V满额定电压下，10μF标称值可能仅保留约4~6μF的有效电容——但这一特性已在行业应用中被充分认知并纳入设计考量。
该器件的0603小型封装使其成为高密度PCB布局的理想选择。随着移动设备不断追求轻薄化与多功能集成，元器件的小型化至关重要。TMK316AB7106KLHT在保持10μF较高电容值的同时实现1.6×0.8mm的紧凑尺寸，体现了村田在陶瓷叠层工艺方面的领先技术。通过精密印刷和高温共烧工艺（LTCC/HTCC），实现了数十甚至上百层超薄陶瓷介质与内电极交替堆叠，从而在微小体积内获得大容量。
此外，该电容器具有优异的机械强度和热循环耐受能力，端电极采用铜内电极（Cu-based）配合镍阻挡层和锡外涂层，既降低了成本又保证了良好的焊接可靠性和抗迁移性能。在回流焊过程中能承受多次热冲击而不产生裂纹或脱焊现象。同时，其低ESR和ESL特性有助于减少高频噪声，提高电源完整性，尤其适用于开关电源输出端的滤波网络中。
TMK316AB7106KLHT主要用于需要中等电容值且空间受限的电子系统中，典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的电源去耦和滤波。在智能手机和平板电脑中，它常被放置于处理器、GPU或电源管理IC（PMIC）的供电引脚附近，用以平滑瞬态电流引起的电压波动，抑制高频噪声传播，保障核心芯片稳定运行。此类设备通常采用多层PCB设计，布线密集，因此对元件尺寸极为敏感，而该型号的0603封装恰好满足高集成度需求。
在电池供电的可穿戴设备如智能手表、TWS耳机和健康监测设备中，该电容器也广泛用于稳压器（LDO或DC-DC转换器）的输入和输出端滤波，帮助维持稳定的工作电压，延长电池寿命并降低电磁干扰（EMI）。此外，在物联网（IoT）模块、Wi-Fi/BT combo芯片组以及传感器接口电路中，该器件可用于信号耦合、噪声旁路和参考电压稳定等功能。
工业控制和汽车电子中的非动力系统（如车载信息娱乐系统）也可能使用该型号进行低电压电源调理。虽然其额定电压仅为6.3V，限制了其在高压系统中的应用，但在3.3V、2.5V甚至1.8V等主流逻辑电源轨上仍具备良好适应性。由于X5R材料具备较好的温度稳定性，即使在环境温度变化较大的应用场景下也能保持基本功能。另外，该器件符合无铅焊接标准，适用于现代自动化SMT生产线，支持高速贴片和回流焊接工艺，提升了制造效率与良率。
GRM188R61C106ME69
CL10A106MP8NNNC
C1608X5R0J106K
