时间:2025/12/27 9:45:28
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TMK107SD472KA-T是一款由Taiyo Yuden(太阳诱电)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性及高性能电子电路设计而开发。该器件属于通用型贴片电容,广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。其封装尺寸为0603(英制),即1608公制尺寸,适合高度集成的表面贴装技术(SMT)应用。该电容器采用镍阻挡层端子结构,并具备良好的可焊性和耐热性,符合无铅回流焊工艺要求,同时满足RoHS环保标准。TMK107SD472KA-T的标称电容值为4.7nF(4700pF),额定电压为50V DC,具有稳定的电气性能和较低的等效串联电阻(ESR),适用于多种工业、消费类和通信类电子产品中。由于其优异的频率响应特性和温度稳定性,该器件在高频模拟电路和数字电源管理中表现突出。
产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
电容值:4.7nF (4700pF)
容差:±10%
额定电压:50V DC
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度特性:X7R(EIA)
封装/外壳:0603(1608 公制)
端接类型:镍阻挡层(Ni Barrier)
安装方式:表面贴装(SMD)
介质材料:陶瓷(Class II, X7R)
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
厚度:0.9mm
最大工作电压(DC):50V
绝缘电阻:≥5000MΩ 或 CR ≥ 1000Ω·μF(取较大者)
耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
焊接耐热性:符合JIS C 0050标准
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
TMK107SD472KA-T采用先进的叠层工艺制造,具备出色的电容稳定性和机械强度。其X7R介电材料确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±15%,这使其非常适合用于对温度波动敏感的应用环境。相较于Z5U或Y5V类电容,X7R材料在温度、电压和时间稳定性方面表现更优,能够长期维持电路性能的一致性。
该电容器具有优异的高频响应能力,得益于其小型化0603封装带来的低寄生参数(如低ESL和低ESR),可在数十MHz甚至更高的频率下有效发挥去耦作用,显著降低电源噪声并提升系统抗干扰能力。此外,其镍阻挡层端子设计增强了抗迁移性能,防止银离子在潮湿环境中发生电化学迁移,从而提高了器件在恶劣条件下的可靠性。
TMK107SD472KA-T支持自动贴片装配,兼容标准SMT生产线流程,具备良好的可焊性和润湿性,减少虚焊与立碑等焊接缺陷。器件通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车电子等高要求领域。同时,产品不含卤素,符合RoHS指令,适应绿色电子产品的发展趋势。批量生产一致性高,良品率稳定,适合大规模自动化生产使用。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的电源去耦、噪声滤波和信号耦合电路。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,用于稳定DC-DC转换器输出电压,抑制高频开关噪声。在通信模块中,常被用作RF放大器偏置电路的旁路电容,以提高信号链的信噪比。
工业控制设备中,该器件可用于PLC、传感器接口和数据采集系统的模拟前端,提供稳定的参考电压滤波。在汽车电子领域,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中,TMK107SD472KA-T凭借其宽温特性和高可靠性,胜任严苛环境下的长期运行需求。
此外,在医疗电子、智能家居网关、物联网终端以及电源管理IC周边电路中也有广泛应用。无论是作为微处理器的本地去耦电容,还是用于时钟振荡电路的稳定元件,该电容均能提供可靠的性能保障。
GRM188R71H472KA01D
CL10B472KO8NNNC
C1608X7R1H472K