产品类型：陶瓷电容器
　　电容：3900pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装/外壳：0603（1608 公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　高度：约0.8mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　老化率：±2.5% 每1000小时（典型值）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　最小包装数量：4000只/卷

TMK107SD392KA-T具备优异的电性能稳定性，尤其是在不同温度和施加直流偏压条件下表现出可靠的电容维持能力。其采用X5R型介电材料，确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容变化不超过±15%，这一特性使其非常适合需要在较宽温度区间内保持电路性能一致性的应用场合。相比其他介电类型如Y5V，X5R材料具有更低的老化速率和更高的稳定性，同时在高频下仍能维持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升去耦和滤波效率。该电容器在50V额定电压下的实际击穿裕度更高，提供足够的安全余量以应对瞬态过压情况，增强系统可靠性。
　　该器件采用先进的多层叠膜共烧工艺制造，每一层介质与内电极交替排列并高温烧结成型，形成高度致密且均匀的结构，显著降低内部缺陷概率，提高耐压能力和寿命。其0603小尺寸封装不仅节省PCB空间，还支持高密度布局，满足现代电子产品微型化趋势的需求。尽管体积小巧，但TMK107SD392KA-T仍能在多种严苛环境中稳定运行，包括高温高湿、反复热冲击及振动条件。此外，其端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），具备良好的可焊性、抗硫化能力和抗电化学迁移性能，避免因环境污染物导致的开路或短路故障。
　　在实际应用中，该电容器展现出低噪声、低损耗（低DF值）和快速响应的特点，特别适用于模拟信号路径中的耦合与旁路任务，以及开关电源输出端的纹波抑制。由于其非铁磁性材料特性，不会引入额外的电磁干扰，也不会受外部磁场影响，因此可在射频电路中安全使用。村田独有的材料配方和精密控制工艺进一步提升了批次一致性，减少了生产过程中的参数波动，有助于提升整机良率。综合来看，TMK107SD392KA-T是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺兼容性的主流MLCC产品，广泛服务于各类高端电子设备的设计需求。

TMK107SD392KA-T因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦和噪声滤波。在这些设备中，它常用于处理器、内存芯片和射频模块的供电引脚附近，用以平滑电压波动、抑制高频噪声并防止串扰。此外，在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，该电容器也常作为输入和输出滤波元件，帮助降低纹波电压并提升电源效率。
　　在通信基础设施领域，如Wi-Fi模块、蓝牙收发器和蜂窝网络前端电路中，TMK107SD392KA-T可用于信号耦合和阻抗匹配网络，凭借其低ESR和稳定的频率响应表现，保障信号完整性。工业控制设备中，该器件用于PLC控制器、传感器接口电路和隔离电源单元，提供抗干扰能力和长期运行稳定性。由于通过AEC-Q200认证，该型号也可用于车载信息娱乐系统、车身电子模块和辅助驾驶系统的电源管理部分，在汽车复杂的电磁环境和温度变化条件下仍能可靠工作。
　　此外，在医疗电子、测试仪器和物联网终端设备中，该电容器同样发挥着关键作用，特别是在需要长期稳定性和高可靠性的应用场景下。其符合无铅焊接工艺要求，兼容回流焊流程，便于大规模自动化生产，进一步扩大了其适用范围。

GRM188R71H392KA12D
　　CL21A392KAQNNNE
　　C1608X5R1H392K