时间:2025/12/27 11:25:14
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TMK107SD222JA-T是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,特别是在高频和高稳定性的电路设计中表现优异。该型号中的'222'表示其标称电容值为2200pF(即2.2nF),'J'代表电容公差为±5%,'A'表示尺寸代码为0603(1608公制),'T'表示编带包装形式。该电容器采用X7R温度特性介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电性能,适合在严苛环境条件下使用。作为一款通用型MLCC,TMK107SD222JA-T被广泛用于去耦、滤波、旁路、耦合及定时电路等应用场景。其结构由多个交替的陶瓷介质层和金属电极层堆叠而成,通过高温烧结形成一体式结构,具有低等效串联电阻(ESR)和优良的高频响应能力。此外,该器件符合RoHS环保标准,适用于无铅回流焊工艺,满足现代电子产品对绿色环保和高可靠性设计的需求。
电容值:2200pF
电容公差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R(±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸(英寸):0603
尺寸(毫米):1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
介质材料:陶瓷(X7R)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:2
包装形式:编带(Tape and Reel)
产品系列:TMK107
老化特性:≤±2.5% / 1000小时
交流测试电压:1.0 Vrms
直流耐压:100V(最大)
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 ≥100S/C(取较大值)
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ(频率相关)
自谐振频率(SRF):约100MHz(取决于PCB布局)
电容稳定性:良好的电压与时间稳定性
TMK107SD222JA-T采用先进的多层陶瓷制造技术,具备出色的电性能稳定性和长期可靠性。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内(-55°C至+125°C)电容值变化不超过±15%,使其适用于对温度敏感的应用场景。该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),因此在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色,能有效抑制电源线上的高频干扰,提升系统电磁兼容性(EMC)。由于其0603小型封装,TMK107SD222JA-T非常适合高密度PCB布局,广泛应用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块中。该器件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压测试(H3TRB)、温度循环测试(TCT)和机械冲击测试,确保在恶劣环境下仍能保持稳定运行。
此外,TMK107SD222JA-T支持自动化贴片生产,兼容标准SMT工艺流程,可在无铅回流焊条件下正常加工,峰值温度可达260°C,符合现代绿色制造要求。其结构设计优化了应力缓解能力,降低了因基板弯曲或热膨胀不匹配导致的裂纹风险,提高了机械耐久性。电极采用镍阻挡层和锡外涂层,提供良好的焊接性能和长期抗氧化能力。在电气特性方面,该电容器在1kHz测试频率下测得标称电容,且在额定电压下电容下降率较低,保证了在实际工作条件下的性能一致性。整体而言,TMK107SD222JA-T是一款高性能、高可靠性的表面贴装陶瓷电容器,适用于对空间、效率和稳定性有较高要求的现代电子系统。
TMK107SD222JA-T广泛应用于各类消费类电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。在便携式设备中,常用于电源管理单元的输入/输出滤波电容,为处理器、存储器和其他数字IC提供稳定的供电电压,有效滤除开关电源产生的高频噪声。在射频电路中,该电容器可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路,利用其稳定的电容值和低损耗特性提升信号完整性。在模拟前端设计中,它也常作为旁路电容连接到运算放大器或ADC/DAC的电源引脚,防止噪声耦合影响信号精度。此外,在DC-DC转换器、LDO稳压器和电池管理系统中,TMK107SD222JA-T可用于输入去耦和输出平滑滤波,提高电源转换效率和动态响应速度。
在通信基础设施中,如基站、光模块和路由器,该电容器用于高速信号通道的耦合与去耦,保障数据传输的稳定性。在汽车电子系统中,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块,其宽温特性和高可靠性满足AEC-Q200等车规级认证要求(需确认具体批次是否通过),适用于发动机舱附近或高温环境下的电路设计。此外,工业自动化设备、医疗电子仪器和物联网节点设备也普遍采用此类MLCC进行电源净化和信号调理。随着电子产品向小型化、高频化发展,TMK107SD222JA-T凭借其体积小、性能优、兼容性强等优势,成为现代电路设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM188R71H222KA01D