制造商：Murata
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码：1005（1.0×0.5mm）
　　电容值：0.22μF（220nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +85°C，容量变化≤±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍/锡外电极
　　包装形式：编带（AHT）

TMK107BJ224MAHT采用村田成熟的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气稳定性和可靠性。其X7R类电介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+85°C）电容值的变化控制在±15%以内，相较于Y5V等材料具有更高的稳定性，适用于对温度敏感度有一定要求但不需要C0G/NP0级别超稳定性能的应用场景。该电容器的标称电容为0.22μF，在6.3V的工作电压下能够提供足够的储能能力，同时由于其小尺寸封装（1005，即0603英寸制式），可在空间受限的高密度PCB布局中实现高效集成。尽管其容差为±20%，略低于精密电路中使用的±5%或±10%电容，但在大多数去耦和滤波应用中仍可接受。
　　该器件采用镍阻挡层电极技术，有效防止外部电极金属（如锡）向内部电极扩散，从而提升长期可靠性与耐湿性。此外，其外层镀层为三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了焊接牢固性并兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准。在实际应用中，该电容表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高高频去耦效率，尤其适用于数字IC的电源引脚旁路，抑制噪声干扰。由于其为Class II介质材料，存在一定的直流偏压效应，即随着施加电压增加，实际可用电容值会有所下降，设计时需参考村田提供的DC偏压曲线进行降额使用。
　　TMK107BJ224MAHT还具备良好的机械强度和抗热冲击性能，在多次回流焊过程中不易产生裂纹。其编带包装形式（AHT）便于自动化贴片设备取料，适合大规模SMT生产线使用。总体而言，该型号是一款性价比高、通用性强的小容量贴片陶瓷电容，适用于消费类电子产品、通信模块、工业控制板以及便携式设备等多种应用场景。

TMK107BJ224MAHT广泛应用于各类需要小型化、高可靠性陶瓷电容的电子电路中。典型用途包括数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源去耦，用于平滑瞬态电流波动，降低电源噪声，保障芯片稳定运行。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，它常被用作输入和输出滤波电容，配合电感构成低通滤波网络，抑制开关噪声传导。此外，该电容也适用于模拟信号路径中的耦合与旁路，例如音频放大器前级信号隔直、传感器信号调理电路中的高频噪声滤除等场景。
　　在便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）中，由于主板空间极为有限，TMK107BJ224MAHT的1005小型封装优势明显，能够在紧凑布局中实现多点去耦。在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee模组）中，该电容可用于射频供电线路的退耦，减少高频干扰对敏感信号的影响。工业控制领域中，该器件可用于PLC控制器、HMI面板、传感器接口板等设备的电源管理单元，提升系统抗干扰能力和长期运行稳定性。
　　此外，由于其符合AEC-Q200应力测试标准的部分要求（具体需查阅最新认证文档），该系列电容也被部分非关键车载电子系统采用，例如车载信息娱乐系统的外围电路、仪表盘显示驱动电源滤波等。总之，只要是对体积、成本和基本电气性能有综合考量的应用，TMK107BJ224MAHT都是一个可靠的选择。

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　　 "GRM155B71E224KA01D",
　　 "CL10B224MAKRNP",
　　 "CC0603KRX7R9BB224",
　　 "C1608X7R1E224K"
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