时间：2025/7/1 23:16:24
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TMK107BJ224KAHT 是一种高精度的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用X7R介质材料制造，具有出色的温度稳定性和高容量密度。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，特别适合需要高频滤波、电源去耦和信号耦合的场景。
TMK107BJ224KAHT 的封装形式为0805尺寸，兼容标准表面贴装技术 (SMT) 工艺，便于自动化生产和组装。
容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：0805
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：≤1%
1. TMK107BJ224KAHT 使用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，其容量变化小于±15%，适用于宽温应用环境。
2. 产品设计注重高频性能优化，具备较低的ESR和DF值，能有效减少能量损耗并提高系统效率。
3. 直流偏置效应较低，即使在较高直流电压下也能保持相对稳定的容量输出。
4. 尺寸紧凑，符合行业标准的0805封装，适合各种空间受限的设计需求。
5. 高可靠性和长寿命，经过严格的质量测试，确保在恶劣环境下依然能够稳定运行。
TMK107BJ224KAHT 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的信号耦合和旁路应用，如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制系统中的高频滤波器和储能元件。
4. 音频设备中的低噪音电源滤波。
5. 医疗设备中的关键信号路径元件，确保系统的精确性和稳定性。
C0805X7R2A224M930KT
GRM188R60J224ME39D
KEMPE1X7R0805224K
