类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电容值：2.2μF
　　容差：±10%
　　额定电压：10V DC
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+85°C范围内）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型X5R特性）
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值依频率而定
　　ESL（等效串联电感）：低，适合高频去耦
　　绝缘电阻：≥ 500 MΩ 或 ≥ 1000 μA·μF，取较小值
　　耐焊热性：符合IEC 60068-2-56等标准
　　端子电极：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn），适用于回流焊
　　包装形式：卷带编带，适合自动贴片机使用

TMK107BJ223KA-T采用先进的陶瓷叠层工艺和高精度印刷技术，确保了在微小0603封装内实现高达2.2μF的电容值，展现了村田在材料科学与制造工艺上的领先优势。其X5R介质材料提供了相对稳定的电容温度特性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，优于X7R以外的多数通用型介质，适用于大多数非精密但要求稳定性的应用场景。尽管X5R材料存在一定的直流偏压效应，即在接近额定电压时电容值会显著下降（例如在10V偏压下，实际电容可能降至标称值的60%-70%），但该型号仍通过优化内部电极结构和介电层厚度，尽可能降低了这一影响。该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现出色，特别适合用于IC电源引脚的旁路电容，有效抑制开关噪声和电压波动。其0603封装尺寸在体积与焊接可靠性之间取得良好平衡，既满足高密度PCB布局需求，又避免了更小尺寸（如0402或0201）带来的焊接良率挑战。产品采用三层端子结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外涂层），具备优异的抗硫化能力、耐潮湿性和焊接可靠性，适合在工业、消费类及汽车电子等多种环境中长期使用。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）、耐焊接热等，确保在复杂环境下的长期稳定性。由于其无铅、符合RoHS和REACH环保要求，TMK107BJ223KA-T广泛适用于全球市场的电子产品制造。
　　

TMK107BJ223KA-T主要用于各类需要中等容量、小型化和良好稳定性的电子电路中。常见应用包括移动通信设备（如智能手机、平板电脑）中的电源管理单元（PMU）去耦，用于稳定DC-DC转换器输出电压，减少纹波和噪声。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚旁，该电容器作为高频旁路电容，吸收瞬态电流变化，防止电源电压跌落，提高系统稳定性。此外，它也广泛应用于消费类电子产品（如路由器、智能穿戴设备、数码相机）的主板去耦网络，配合其他容值电容构成多级滤波系统，优化电源完整性（Power Integrity）。在便携式设备中，由于空间极为有限，TMK107BJ223KA-T在0603尺寸下提供2.2μF电容的能力极具价值，有助于减少元件数量和PCB面积。该器件还可用于信号耦合、滤波电路和储能应用，特别是在低压直流电路中作为平滑电容使用。由于其工作温度范围较宽，也可用于部分工业控制设备和车载信息娱乐系统中的非发动机舱电子模块。总体而言，该型号适用于对尺寸、成本和性能有综合要求的商业级电子产品，是现代电子设计中常用的通用型MLCC之一。
　　

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　　 "GRM188R71A224KA01D",
　　 "CL21A223KAQNNNE",
　　 "C1608X5R1A224K",
　　 "EMK107BJ223KA-T"
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