时间：2025/12/27 11:10:53
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TMK107B7223MAHT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司的高性能贴片电容系列。该器件采用标准的0603（公制1608）封装尺寸，具备高可靠性、小体积和优异的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。TMK107B7223MAHT中的型号编码遵循村田的标准命名规则：'TMK'代表商品系列，'107'表示尺寸代码（对应0603），'B'代表温度特性代号（即X5R），'7'为电容结构类型，'223'表示电容值为22nF（即22000pF），'M'为容差（±20%），'AHT'则表示编带包装形式及端子电极材料。该电容器适用于去耦、滤波、旁路、信号耦合等典型应用场景，尤其适合空间受限但要求稳定性能的便携式电子产品。由于其采用X5R介质材料，具有较好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，因此在工业、消费类及通信设备中均有广泛应用。此外，该产品符合RoHS指令，支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。
品牌：Murata
型号：TMK107B7223MAHT
封装/尺寸：0603（1608公制）
电容值：22nF（22000pF）
容差：±20%
额定电压：25V
温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C，ΔC/C ≤ ±15%）
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降，需参考具体DC偏压曲线
老化特性：X5R材料典型老化率为每十倍频程约2.5%
安装类型：表面贴装（SMD）
端接形式：镍障电极/锡镀层（Ni-Sn）
包装方式：卷带编装（Tape and Reel）
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分应用）
TMK107B7223MAHT采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在小型化的同时实现较高的电容密度。其内部由数十甚至上百层交替的陶瓷介质与内电极堆叠而成，有效提升了单位体积下的电容值，同时保持良好的机械强度和热稳定性。该电容器使用的X5R型介电材料属于II类陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小封装下提供相对较大的电容量，非常适合用于电源去耦和中频滤波电路。
该器件的一个显著特点是其在宽温度范围内的稳定性表现。在-55°C到+85°C的温度区间内，电容值的变化控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等低稳定性介质材料。这一特性使其适用于环境温度波动较大的工业控制系统、户外通信模块以及汽车电子系统中的非动力总成部分。
在直流偏压特性方面，由于X5R材料的固有特性，随着施加电压接近额定电压25V，实际可用电容值会有所降低。例如，在16V偏压下，电容值可能下降至标称值的70%-80%，因此在设计电源轨去耦时应结合村田提供的DC偏压数据进行降额评估，以确保足够的有效去耦能力。
此外，该电容器具备优良的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，能够有效抑制高频噪声，提升电源完整性。配合适当的PCB布局，可实现对数字IC供电引脚的有效瞬态电流补偿。
TMK107B7223MAHT还具有较强的抗湿性和耐焊接热冲击能力，经过严格的老化筛选和可靠性测试，包括高温高湿偏压（HAST）、温度循环（TC）和可焊性测试，确保在自动化贴片和回流焊过程中不会出现开裂或性能劣化问题。
该电容器广泛应用于各类高密度电子设备中，特别是在需要稳定电容性能且空间受限的应用场景中表现出色。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频模块与基带处理器去耦；便携式消费电子产品如蓝牙耳机、智能手表和可穿戴设备中的电源管理单元滤波。
在工业控制领域，TMK107B7223MAHT被用于PLC控制器、传感器信号调理电路和ADC/DAC参考电压旁路，凭借其稳定的温度特性和长期可靠性，保障系统在复杂电磁环境下的正常运行。
在汽车电子方面，尽管未专门认证为AEC-Q200全系列合格品（需查证具体批次或替代型号），但仍可用于车身电子系统，如车用信息娱乐系统、车内照明驱动和空调控制模块等非安全关键路径中。
此外，该器件也适用于计算机外围设备、网络路由器、物联网节点以及各类嵌入式系统的电源轨滤波设计。通常作为二级或三级去耦电容，与低ESL陶瓷电容或钽电容配合使用，构成完整的去耦网络，提升系统抗干扰能力和动态响应速度。
由于其符合无铅环保标准并支持高速自动贴装工艺，特别适合现代SMT生产线的大规模组装需求，有助于提高生产效率并降低制造成本。
GRM188R71E223KA01D
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C2012X5R1E223K
