电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X5R (±15% from -55°C to +85°C)
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　长度：1.6mm ±0.15mm
　　宽度：0.8mm ±0.15mm
　　厚度：0.9mm max
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　端子结构：三层端子（Nickel Barrier）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电容频率特性：随频率升高而下降（典型MLCC行为）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100Ω·F（取较大值）
　　耐焊接热性：通过JEITA标准测试

TMK107B7104MAHT具备优良的温度稳定性与电容保持率，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，满足X5R类介质的标准要求。这一特性使其在环境温度波动较大的应用中仍能维持较为稳定的性能表现，优于Z5U或Y5V等低稳定性介质材料。该电容器采用Class II陶瓷介质（主要是钡钛酸盐基材料），在有限体积内实现了较高的电容密度，非常适合空间受限的设计需求。
　　该器件的25V额定电压提供了足够的电压裕度，适用于3.3V、5V或12V电源轨的去耦应用，避免因瞬态电压尖峰或直流偏置导致的有效电容下降问题。尽管MLCC在施加直流偏压时会出现电容衰减现象，但X5R介质相较于更高介电常数的X7R或Y5V材料，在直流偏置下的电容保持率相对更优，结合其小尺寸优势，使TMK107B7104MAHT成为高性能与小型化兼顾的理想选择。
　　机械结构方面，该电容器采用了村田特有的三层端子技术（Three-Terminal Capacitor Structure），外层为导电银层，中间为镍阻挡层，最内层为铜镀层。这种设计有效抑制了外部环境中的硫化、湿气渗透以及热循环引起的裂纹扩展，显著提升了器件在恶劣条件下的长期可靠性。此外，该结构增强了对PCB弯曲和热应力的抵抗能力，降低了因机械形变导致的开裂风险。
　　在高频性能方面，TMK107B7104MAHT具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在MHz级别的噪声滤波和电源去耦场景中表现出色。其自谐振频率（SRF）通常位于几十MHz到数百MHz之间，具体取决于PCB布局和寄生参数，因此在高速数字电路中可有效滤除高频噪声，保障信号完整性。
　　生产制造上，该器件符合AEC-Q200标准的部分可靠性要求，适用于汽车电子以外的一般工业级应用。同时支持自动贴片机进行高速贴装，适应现代SMT生产线流程。整体而言，TMK107B7104MAHT是一款在电容值、尺寸、电压等级和可靠性之间取得良好平衡的通用型MLCC，适用于广泛的工业和技术领域。

TMK107B7104MAHT主要用于各类电子电路中的去耦和旁路应用，特别是在微处理器、FPGA、ASIC和逻辑IC的电源引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。其100nF电容值是去耦网络中的常用值，能够有效应对快速开关电流引起的瞬态电压波动。此外，它也常用于模拟电路中的滤波环节，如运算放大器的电源滤波或ADC/DAC参考电压的平滑处理，以提升系统信噪比和精度。
　　在电源管理系统中，该电容器可用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，配合大容量电解电容或钽电容使用，构成多级滤波网络，进一步降低纹波电压。由于其低ESR特性，有助于提高电源效率并减少发热。在射频和无线通信模块中，TMK107B7104MAHT可用于偏置电路的交流接地或匹配网络中的隔直电容，确保信号路径的稳定性。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器广泛采用此类小型化MLCC，以满足轻薄化和高集成度的设计趋势。工业控制设备、传感器模块、PLC控制器和嵌入式系统同样依赖该型号实现可靠稳定的电源管理。此外，在测试测量仪器、医疗电子设备和网络通信设备中，其良好的温度特性和长期稳定性确保了系统在复杂环境下的持续运行能力。总之，凡需在紧凑空间内实现高效滤波与稳定供电的场合，TMK107B7104MAHT均是一个成熟且值得信赖的选择。

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　　 "GRM188R71E104KA01D",
　　 "CL21B104KAQNNNE",
　　 "C1608X5R1E104K",
　　 "EMK107BJ104KA-T"
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