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TMK105BJ103KVF 发布时间 时间:2025/12/27 11:24:17 查看 阅读:9

TMK105BJ103KVF是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于通用型贴片电容,广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。型号中的编码遵循村田的标准命名规则:TMK代表其产品系列,105表示尺寸代码(即0603英制封装,公制约1608),B指介质材料为X7R特性,J表示额定电压为6.3V,103代表标称电容值为10nF(即0.01μF),K为电容容差±10%,VF可能为包装规格或编带代码。该电容器采用表面贴装技术(SMT),适用于自动化贴片工艺,具有体积小、可靠性高、高频性能优良等特点。由于其稳定的电气特性和良好的温度适应性,TMK105BJ103KVF常用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备及工业控制电路中。

参数

型号:TMK105BJ103KVF
  制造商:Murata
  封装/尺寸:0603 (1608公制)
  电容值:10nF (103)
  容差:±10% (K)
  额定电压:6.3V DC
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
  产品系列:TMK
  安装类型:表面贴装(SMD)
  层数结构:多层陶瓷(MLCC)
  端子类型:镍阻挡层 / 锡覆盖
  无铅/符合RoHS:是

特性

TMK105BJ103KVF采用X7R型陶瓷介质,具备良好的电容稳定性,其电容值在-55°C至+125°C的宽温度范围内变化不超过±15%,适合对温度敏感度有一定要求但不需要超高精度的应用场景。该电容器的介电材料经过优化设计,能够在较宽的工作电压范围内保持相对稳定的电性能,尽管在直流偏置下会出现一定程度的容量下降,但仍能满足大多数去耦和滤波需求。其0603小型化封装(1.6mm × 0.8mm)极大地节省了PCB空间,适用于高密度布局的现代电子产品,如智能手机、平板电脑、路由器和可穿戴设备。该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在中高频范围内表现出优异的噪声抑制能力,特别适合作为IC电源引脚的旁路电容使用。此外,村田的制造工艺确保了产品的一致性和长期可靠性,经过严格的老化测试和环境试验,具备出色的抗湿性、耐热循环能力和机械强度。所有材料均符合RoHS指令要求,并实现无铅焊接兼容,支持回流焊工艺。其端电极采用三层结构(铜内电极/镍阻挡层/锡外层),增强了焊接可靠性和耐腐蚀性。由于采用卷带包装(VF代码),便于SMT生产线自动取料,提高生产效率。整体而言,该型号在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是中低端应用中的主流选择之一。
  值得注意的是,虽然X7R介质不属于Class I(如C0G/NP0)的超稳定类别,但其性价比优势明显,在非精密模拟电路、数字电源去耦、时钟线路滤波等方面表现可靠。对于需要更高容差或更低电压系数的应用,建议选用C0G材质的产品。同时,设计时应考虑其直流偏置效应——随着施加电压接近额定值,实际可用电容可能显著低于标称值,因此在关键滤波电路中需结合仿真或实测数据进行选型验证。

应用

广泛应用于便携式消费电子产品中的电源管理单元去耦电路,例如智能手机、MP3播放器和蓝牙耳机;用于各类主板、显卡和嵌入式系统的数字IC供电端旁路,以抑制高频噪声并稳定电压;适用于DC-DC转换器输出端的滤波网络,配合其他电容构成多级滤波结构;在通信模块中作为射频放大器偏置线路的耦合电容;也可用于传感器信号调理电路中的交流耦合与噪声抑制;工业控制设备中用于PLC模块、接口保护电路和ADC参考电压滤波;还常见于家用电器控制板、智能电表和LED驱动电源中,承担去耦、退耦和瞬态响应补偿等功能。

替代型号

GRM155R71E103KA01D

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