制造商：Murata
　　产品系列：TMK
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：27pF
　　容差：±10%
　　介质材料：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　额定电压：50V
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　直流偏压特性：无显著容量下降
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 RxC ≥ 500S（典型）
　　耐焊接热性：符合JIS C 60068-2标准
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电极材料：镍/锡外电极（Ni-Sn）
　　包装形式：编带（Tape and Reel, T-F）

TMK063CG270KT-F采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料，这是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值。其温度系数仅为0±30ppm/°C，在-55°C到+125°C的宽温区间内电容变化小于±0.3%，远优于X7R、Y5V等其他介质类型。这种卓越的稳定性使得该器件非常适合用于需要精确频率控制的应用场景，例如射频振荡电路、PLL环路滤波器、晶体旁路电容以及高Q值滤波器设计。由于C0G材料本质上是非铁电性的顺电体材料，不会因外加电压或时间推移产生明显的介电老化现象，因此该电容器无需周期性重新校准即可长期稳定运行。
　　该器件具备优异的高频响应能力，得益于其微小的0402封装尺寸和优化的内部电极结构，有效降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而在GHz级频率下仍能维持接近理想的电容行为。这对于高速数字电路去耦、射频前端模块中的阻抗匹配网络至关重要。同时，它还表现出极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），意味着在交变电场作用下的能量损耗非常小，有助于提升系统整体效率并减少发热。
　　机械方面，TMK063CG270KT-F采用了坚固的多层叠层结构，并经过严格的烧结工艺处理，具备良好的抗机械应力能力。其端子采用三层电极结构（铜内电极-镍阻挡层-锡外镀层），不仅提高了焊接可靠性，还增强了抗热冲击和抗潮湿性能，满足无铅回流焊工艺要求。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子等高可靠性应用场景。村田独有的制造技术和严格的质量管控体系确保每批产品的电气参数一致性高，适合大规模自动化贴装生产。

TMK063CG270KT-F因其出色的电气稳定性和高频性能，被广泛应用于各类高性能电子系统中。在无线通信领域，常用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT等射频模块的LC谐振电路、天线匹配网络和低噪声放大器偏置滤波，确保信号链路的稳定性与传输效率。在时钟电路中，常作为石英晶体振荡器的负载电容使用，提供精确且不受温度影响的容性负载，从而保证系统主频的长期稳定性。
　　在模拟信号处理电路中，该器件适用于有源滤波器、运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压旁路等对精度要求较高的场合。由于其无压电效应和非线性失真极小，可用于音频前置放大电路和精密测量仪器中，避免引入额外噪声或谐波失真。在电源管理部分，虽然其容量较小，但在高频开关电源的反馈补偿网络中仍可发挥重要作用，帮助提升环路稳定性。
　　此外，该电容器也常见于便携式消费电子产品如智能手机、可穿戴设备和平板电脑中，用于高密度PCB布局下的局部去耦和信号完整性优化。由于其微型化封装（0402）适应现代细间距元件布局需求，有利于实现轻薄化设计。在工业控制、医疗电子及汽车电子（如信息娱乐系统、传感器接口）等领域也有广泛应用，尤其适用于那些需要长期稳定运行且不可频繁维护的嵌入式系统。

GRM155C81H270JA01D
　　CC0402CGE270J