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TMK063CG101JT-F 发布时间 时间:2025/6/21 4:18:19 查看 阅读:5

TMK063CG101JT-F 是一款基于陶瓷材料的多层片式电容器(MLCC),主要用于高频滤波、耦合和去耦等应用场景。该型号属于高可靠性和高性能系列,能够满足严苛环境下的电子电路需求。
  这款电容器采用了X7R温度特性介质,具备优良的温度稳定性和低损耗特性,适用于工业级和消费级应用领域。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  容差:±10%
  直流偏置特性:低
  封装类型:表面贴装
  合规标准:RoHS

特性

TMK063CG101JT-F 具备以下显著特点:
  1. 使用X7R介质,确保在宽温度范围内具有稳定的电容量。
  2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 高可靠性,能够在恶劣的工作条件下保持性能稳定。
  4. 低ESL和ESR特性,使得其在高频应用中表现优异。
  5. 表面贴装技术(SMD)简化了生产流程并提高了焊接可靠性。
  6. RoHS合规性确保产品符合环保要求。

应用

TMK063CG101JT-F 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 电源管理模块中的高频滤波。
  2. 微处理器和数字逻辑电路的去耦。
  3. 无线通信模块中的信号耦合与解耦。
  4. 工业控制系统的噪声抑制。
  5. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源滤波及信号处理。
  6. LED驱动电路中的稳定性提升。

替代型号

TMK063CG101KT-F
  GRM157R71E104KA12D
  KEMPE105X7R104K150J

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TMK063CG101JT-F参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容100pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±5%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-2303-6