时间:2025/12/27 10:21:21
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TMK063CG101JP-F是一款由Taiyo Yuden(太诱)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于该公司高性能、高可靠性的电容器产品线之一。该器件采用标准的0402(1005公制)封装尺寸,具有小型化、低等效串联电阻(ESR)和优良的高频特性,适用于现代电子设备中对空间和性能要求较高的场合。该电容的标称电容值为100pF(皮法),额定电压为50V,温度系数符合EIA标准的C0G(NP0)特性,意味着其电容值在宽温度范围内(-55°C至+125°C)保持高度稳定,几乎不随温度、电压或时间变化而变化。C0G材质是Class 1陶瓷电介质的一种,具备极低的介电损耗和优异的电气稳定性,因此特别适合用于振荡电路、滤波器、谐振电路、射频匹配网络以及对精度和稳定性要求严苛的模拟信号路径中。TMK063CG101JP-F还具备良好的抗老化性能和机械强度,并通过了AEC-Q200等车规级可靠性认证,可广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备和消费类电子产品中。
该器件采用卷带包装,适合自动化贴片生产,符合RoHS环保标准,无铅且兼容现代回流焊工艺。其三端子结构设计进一步降低了等效串联电感(ESL),提升了高频去耦能力,尤其在GHz频段表现出色。此外,Taiyo Yuden在材料配方和叠层工艺上的技术优势确保了产品的一致性和长期供货稳定性,使其成为高端应用中的优选元件。
型号:TMK063CG101JP-F
制造商:Taiyo Yuden
封装尺寸:0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值:100pF
容差:±5%
额定电压:50V DC
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:Class 1 Ceramic (C0G/NP0)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:2
最小包装数量:10000pcs/reel
产品系列:TMK
符合标准:RoHS, AEC-Q200
TMK063CG101JP-F所采用的C0G(也称为NP0)介质材料是一种具有极高稳定性的陶瓷配方,其最显著的特点是在整个工作温度范围内电容值的变化不超过±30ppm/°C,远优于X7R、Y5V等Class 2介质材料。这种近乎理想的温度稳定性使得该电容非常适合用于需要精确频率控制的应用场景,例如石英晶体振荡器的负载电容、PLL环路滤波器、SAW滤波器匹配电路以及高Q值LC谐振回路。由于C0G材料本质上是非铁电性的,因此它不会出现因直流偏压而导致的电容下降现象,这与X7R或Y5V材质在施加电压后电容大幅衰减的情况形成鲜明对比。这一特性保证了电路性能的一致性和可预测性。
此外,该器件具备极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),尤其是在高频条件下仍能维持高效的阻抗特性,从而有效提升其作为高频旁路和去耦电容的表现。在GHz级别的射频电路中,传统电容可能因寄生电感导致阻抗上升而失去滤波效果,但TMK063CG101JP-F凭借优化的内部电极结构和短电流路径设计,显著抑制了ESL,延长了有效去耦频率范围。这对于高速数字系统中的电源完整性设计尤为重要,能够减少噪声耦合并提高系统稳定性。
Taiyo Yuden独有的高精度叠层工艺确保每一层介质和内电极都均匀分布,避免微裂纹和局部放电风险,从而提高了产品的耐久性和可靠性。该电容还具备出色的抗湿性和抗热冲击能力,在多次回流焊过程中不易产生开裂或性能漂移。其符合AEC-Q200车规认证,表明其在高温高湿、温度循环、机械振动等严苛环境下的长期可靠性已通过验证,适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和发动机控制单元等关键部件。同时,该器件无磁性,不会干扰周围敏感的模拟或射频信号,适合在高密度PCB布局中使用。
TMK063CG101JP-F因其卓越的电气稳定性和高频性能,被广泛应用于多个高要求的技术领域。在射频与无线通信系统中,常用于Wi-Fi模块、蓝牙收发器、蜂窝基站前端电路中的阻抗匹配网络和滤波电路,确保信号传输的准确性和效率。其稳定的电容值有助于维持天线调谐电路的共振频率不变,避免因环境温度波动导致通信质量下降。在时钟生成电路中,该电容通常作为晶体振荡器的负载电容,直接影响振荡频率的精度和稳定性,因此必须选用C0G类元件以防止频率漂移。
在汽车电子方面,随着智能驾驶和车联网的发展,对元器件的可靠性和工作温度范围提出了更高要求。TMK063CG101JP-F凭借AEC-Q200认证和宽温特性,广泛用于车载导航系统、ECU(电子控制单元)、车载摄像头模组和毫米波雷达信号调理电路中。在工业自动化设备中,如PLC控制器、编码器接口和精密测量仪器,该电容用于模拟前端滤波和参考电压去耦,保障信号链的准确性。
此外,在高端消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该器件用于音频编解码器旁路、电源管理IC的反馈补偿以及高速处理器的局部去耦,帮助提升整体系统性能和电池效率。医疗电子设备中也常见其身影,特别是在便携式监护仪和超声成像系统中,用于关键信号路径的噪声抑制。由于其小尺寸和高性能的结合,TMK063CG101JP-F成为现代高密度、高性能PCB设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM155C81H101JA01D
CC0402CGE50BN101
C1005C0G1E101J050BA