时间：2025/12/27 10:24:03
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TMK063CG100DP-F是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于小型化、高可靠性的表面贴装器件，广泛应用于各类电子设备中。该电容器采用X7R温度特性介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的体积效率，适合在要求紧凑设计和稳定性能的电路中使用。其标称电容值为10pF，额定电压为50V，尺寸为0603（公制1608），符合EIA标准的小型封装规格，适用于自动贴片生产工艺。TMK063CG100DP-F在消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制设备中均有广泛应用。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，能够有效滤波、耦合和旁路噪声信号，提升系统稳定性。此外，产品符合RoHS环保要求，无铅兼容，支持回流焊工艺，具备良好的可制造性与长期可靠性。由于其稳定的电气性能和紧凑的封装形式，TMK063CG100DP-F成为现代高密度PCB布局中的常用元件之一。
型号：TMK063CG100DP-F
电容值：10pF
容差：±0.5pF
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1608 公制）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍障层/锡外涂层（Ni-Sn）
电容温度系数：ΔC/C ≤ ±15% over -55°C to +125°C
绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 R × C ≥ 500 Ω·F（取较大值）
耐久性：在额定电压和+125°C下连续施加1000小时后，电容变化不超过初始值的-15%～+25%
抗湿性：符合IEC 60068-2-30标准规定的交变湿热测试要求
焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊条件（峰值温度260°C，持续时间≤30秒）
TMK063CG100DP-F是一款基于X7R陶瓷介质的多层片式电容器，具备出色的温度稳定性和可靠的电气性能。X7R材料确保了电容器在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G等级超精密性能的应用场景。该器件的电容值为10pF，容差高达±0.5pF，属于高精度小容量电容，常用于射频匹配网络、振荡电路调谐、滤波器构建等对电容值敏感的场合。其50V的额定电压提供了足够的电压裕度，可在多种低压模拟和数字电路中安全运行，避免因瞬态电压或电源波动导致击穿风险。
该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部由多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成，实现了小体积下的高性能表现。0603封装（1.6mm × 0.8mm）使其非常适合高密度印刷电路板设计，有助于缩小整体产品尺寸，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、无线模块和其他空间受限的应用。尽管属于Class II介质材料，X7R仍提供相对较低的介电损耗和良好的频率响应，能够在数百MHz甚至GHz频段内保持有效的去耦和旁路功能。
TMK063CG100DP-F具有优异的机械强度和热循环耐受能力，能承受多次回流焊过程而不影响性能。其端电极为三层电极结构（Inner Ni Barrier / Outer Sn），具备良好的可焊性和抗迁移能力，有效防止银离子迁移问题，提高长期使用的可靠性。此外，产品通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查具体批次），可用于汽车电子等严苛环境。整体而言，这款电容在成本、性能和可靠性之间取得了良好平衡，是中高端电子设计中的优选被动元件之一。
TMK063CG100DP-F广泛应用于需要小型化、高稳定性和良好高频特性的电子电路中。在通信设备领域，它常被用于射频前端模块中的阻抗匹配网络，例如在Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线收发器中作为调谐电容，帮助实现天线与RF IC之间的最佳能量传输。其精确的电容值和较小的容差使其能够参与LC谐振回路的设计，用于滤除杂散信号或选择特定频段。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中，该电容器用于电源去耦、信号耦合和噪声滤波，尤其是在处理器、传感器和显示驱动芯片周围，起到稳定电压和抑制高频干扰的作用。其0603封装适应自动化贴片生产线，满足大批量制造需求。
此外，在计算机及外围设备中，TMK063CG100DP-F可用于时钟电路、PLL环路滤波器以及高速数据接口的信号完整性优化。工业控制系统和医疗电子设备也采用此类电容，以保证在复杂电磁环境下系统的稳定运行。由于其工作温度范围宽，也可用于车载电子系统，如信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，在高温环境下依然保持性能稳定。总的来说，该器件适用于所有需要小型、可靠、温度稳定电容的SMD电路设计场景。
GRM188R71H100GA01D
CC0603JRNPO9BN100
C1608X7R1H100G080T
