时间：2025/6/28 16:05:42
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TMK063C6104KP-F 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用表面贴装技术 (SMD)，适用于各种电子设备中的高频耦合/去耦、信号滤波和能量存储等场景。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为工业控制、通信设备和消费类电子产品中的理想选择。
该型号具有出色的温度稳定性和低ESR（等效串联电阻）特性，能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
容量：0.63μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
封装形式：0402英寸
直流偏压特性：在施加额定电压时，容量降低不超过20%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：大于10,000MΩ
ESR（等效串联电阻）：小于0.1Ω
TMK063C6104KP-F 的主要特点是采用了先进的陶瓷介质材料，具备高介电常数和稳定的温度特性。这种设计确保了电容器在宽广的温度范围内仍能保持稳定的电容量。此外，该型号的低ESR特性使其非常适合用于高频应用，例如射频电路和开关电源的滤波环节。
由于其小型化设计（0402封装），该元件非常适用于对空间要求较高的紧凑型电子产品。同时，它还支持回流焊工艺，便于自动化生产，从而降低了制造成本并提高了生产效率。
此外，TMK063C6104KP-F 符合 RoHS 标准，环保且无铅，适合现代绿色电子产品的设计需求。
TMK063C6104KP-F 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等；
2. 工业控制：电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器；
3. 通信设备：基站、路由器、交换机和无线模块；
4. 汽车电子：导航系统、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)；
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备和其他便携式医疗仪器。
在这些应用中，该电容器通常用于电源去耦、信号滤波和储能等功能，以确保电路的稳定性和可靠性。
C0G 系列同规格产品、GRM1555C1H630JA01D、KEMCAP-C0G-NP0系列
