时间：2025/6/19 18:59:59
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TMK063BJ471KP-F 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号调节等功能。该型号属于 X7R 温度特性介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。它采用表面贴装技术 (SMT)，适用于自动化生产设备，广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
其封装形式为 0603 英寸（公制 1608），适合紧凑型设计需求。
容量：47pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
封装：0603英寸（1608 公制）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. TMK063BJ471KP-F 使用了 X7R 类介质材料，这种材料的特点是在温度变化范围内表现出较低的电容变化率，通常在 ±15% 范围内，因此非常适合需要稳定性能的应用场景。
2. 产品符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
3. 由于采用了 SMD 技术，该元件可以轻松集成到现代 PCB 板中，并支持高效的回流焊工艺。
4. 封装尺寸小（0603），能够节省电路板空间，同时保持良好的电气性能。
5. 高可靠性和长寿命设计，确保在各种复杂环境下的稳定运行。
该型号电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号调理。
2. 无线通信模块内的高频滤波与阻抗匹配。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和稳定性增强。
4. 数据处理系统中的时钟信号清理和电源管理优化。
5. 医疗仪器和其他高精度设备中的低噪声电路设计。
C0603X7R1E471KP-T, GRM1555C1H470JA01D
