时间：2025/6/24 3:25:14
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TMK063BJ152KP-F 是一种高精度的表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该型号属于X7R介质系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度特性。适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的滤波、去耦和信号耦合场景。
其封装形式为0603英寸（公制1608），具备小巧体积和高可靠性，适合高密度电路板布局。
类型：多层陶瓷电容器
介质材料：X7R
额定电压：16V
标称容量：0.01μF (10nF)
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
ESR：低
符合标准：RoHS, REACH
TMK063BJ152KP-F 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：采用X7R介质，保证在宽温度范围内容量变化较小，确保电路性能一致性。
2. 小型化设计：0603封装使其成为紧凑型设计的理想选择，同时支持自动贴片工艺。
3. 耐压能力：16V额定电压满足大多数低压应用场景的需求。
4. 容量精准：±10%的容差可减少设计中的误差影响。
5. 可靠性高：通过严格的质量控制流程生产，适用于要求严格的工业环境。
这种电容器广泛应用于以下几个领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电源管理模块中的滤波与去耦。
2. 通信设备：包括基站、路由器等网络设施中的高频信号处理电路。
3. 工业控制：用于变频器、PLC控制器及其他工业自动化设备中的信号调节。
4. 汽车电子：如车载娱乐系统、导航设备及传感器接口中的噪声抑制。
5. 医疗仪器：便携式医疗设备中对可靠性和稳定性要求较高的部分，例如心率监测仪或血糖仪。
C0603C103K5RACTU, GRM155R60J103KE9#
