时间：2025/12/27 10:51:26
阅读：14
TMK042CG9R3CD-W是一款由Taiyo Yuden（太诱）生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器系列，广泛应用于高频电路、便携式电子设备以及需要稳定电容性能的场合。该型号的电容值为0.93pF，额定电压为50V，适用于高频匹配、射频（RF）电路和精密模拟电路中。其设计基于稳定的C0G（NP0）电介质材料，具备极低的电容温度系数，确保在整个工作温度范围内电容值的高度稳定性。此外，该器件采用0402英寸尺寸（1.0mm x 0.5mm），符合现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。TMK042CG9R3CD-W在制造过程中遵循严格的品质控制标准，具备优异的抗老化性能和长期可靠性，适合用于工业、通信和消费类电子领域。
电容值：0.93pF
容差：±0.05pF
额定电压：50V DC
电介质材料：C0G (NP0)
温度系数：0±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（1.0 x 0.5mm）
端接类型：镍阻挡层，锡镀层
绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 R*C ≥ 500S（取较大值）
耐湿性：符合IEC 60068-2-78标准
焊接耐热性：符合JIS C 0022标准
TMK042CG9R3CD-W采用C0G（NP0）电介质材料，这是目前最稳定的陶瓷电介质之一，能够在-55°C至+125°C的整个工作温度范围内保持电容值几乎不变，温度系数仅为0±30ppm/°C，远优于X7R或Y5V等其他介质类型。这种极高的温度稳定性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的射频电路中，例如LC振荡器、滤波器和谐振匹配网络。由于其电容值不随温度、电压或时间发生显著变化，因此在高精度模拟信号路径中也表现出色。
该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中能够有效发挥去耦、旁路和阻抗匹配的作用。尤其是在GHz级别的无线通信模块中，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和蜂窝射频前端，微小的电容偏差都可能导致信号失真或效率下降，而TMK042CG9R3CD-W凭借其精确的容差（±0.05pF）和优异的高频响应特性，能够满足这些严苛的应用需求。
在结构设计方面，该电容器采用三层电极结构（Termination: Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，有效防止因回流焊过程中的热应力导致的裂纹或脱焊现象。同时，其小型化的0402封装（1.0×0.5mm）不仅节省PCB空间，还支持自动化高速贴片生产，适用于大规模制造场景。Taiyo Yuden作为全球领先的被动元件制造商，其产品经过严格的老化测试和环境适应性验证，确保在恶劣工况下仍能维持长期稳定的电气性能。此外，该器件符合RoHS环保指令，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品设计。
该电容器主要应用于高频射频电路中，包括无线通信设备的天线匹配网络、RF放大器输入输出端的调谐电路、压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）中的精密电容元件。由于其电容值高度稳定且不受温度影响，常被用于需要长期稳定运行的工业传感器、医疗电子设备和汽车电子系统中的模拟信号调理电路。此外，在高速数字系统中，该器件可用于局部电源去耦，抑制高频噪声干扰，提升信号完整性。在5G射频模块、物联网（IoT）终端和智能手机射频前端模组中，TMK042CG9R3CD-W因其微型化和高性能特点而成为优选元件之一。其稳定的电气特性也使其适用于测试测量仪器、航空航天电子设备等对可靠性要求极高的领域。
GRM0335C1H9R3CA01D
CC0402CG9R3C5G
