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TMK042CG6R5DD-W 发布时间 时间:2025/12/27 11:11:59 查看 阅读:29

TMK042CG6R5DD-W是一款由Taiyo Yuden(太阳诱电)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器系列,广泛应用于各类高性能电子设备中。其封装尺寸为0402(公制1005),适合对空间要求极为严格的便携式电子产品。该电容器采用镍阻挡层电极结构,并经过无铅端子处理,符合RoHS环保标准,具备良好的焊接可靠性和长期稳定性。TMK042CG6R5DD-W的额定电容值为6.5pF,属于C0G(NP0)介质类型,具有极佳的温度稳定性和低介电损耗,适用于高频、高Q值和高精度电路场合。

参数

型号:TMK042CG6R5DD-W
  制造商:Taiyo Yuden
  封装/外壳:0402(1005公制)
  电容:6.5pF
  容差:±0.1pF
  介质材料:C0G(NP0)
  额定电压:25V DC
  温度系数:0 ±30ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  电极结构:Ni barrier termination
  安装类型:表面贴装(SMD)
  产品等级:工业级
  符合标准:AEC-Q200(部分批次)、RoHS compliant

特性

TMK042CG6R5DD-W所采用的C0G(NP0)陶瓷介质赋予了该电容器卓越的电气稳定性。C0G材料是一种Class I陶瓷,具有几乎线性的温度特性,其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C,确保在极端环境条件下仍能维持精准的电容性能。这一特性使其成为振荡电路、滤波器、谐振电路以及射频匹配网络中的理想选择。由于其极低的介电吸收和近乎为零的非线性失真,该电容器特别适用于高保真模拟信号路径和精密定时应用。
  该器件的结构设计采用了先进的多层叠膜工艺,实现了在微小0402封装内稳定的电气性能。其内部电极使用铜材料,并通过镍阻挡层防止氧化和迁移,显著提升了长期可靠性与抗湿热能力。这种构造还增强了器件在回流焊过程中的耐热冲击性能,支持无铅焊接工艺,满足现代绿色制造的需求。此外,TMK042CG6R5DD-W具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),在高频下表现出优异的阻抗特性,有助于减少噪声和能量损耗。
  在可靠性方面,该电容器经过严格的质量控制流程,具备出色的机械强度和抗振动能力。其稳定的电气参数在寿命测试、高温存储、温度循环等严苛测试中表现优异,适用于汽车电子、工业控制和通信基础设施等对可靠性要求高的领域。同时,由于其电容值不随电压、频率或时间发生明显变化,避免了因参数漂移导致的系统性能下降问题。这些综合优势使得TMK042CG6R5DD-W在高端模拟和射频设计中成为首选元件之一。

应用

TMK042CG6R5DD-W主要用于需要高精度和高稳定性的电子电路中。典型应用包括射频识别(RFID)模块、无线通信设备的前端匹配网络、智能手机和移动终端中的射频滤波与耦合电路、GPS导航系统、蓝牙和Wi-Fi模块等。此外,它也广泛用于各类振荡器电路(如LC振荡器、SAW振荡器)中作为稳定电容元件,以确保频率输出的精确性。在测试与测量仪器、医疗电子设备以及工业传感器信号调理电路中,该电容器因其低噪声和高线性度而被优先选用。由于其符合AEC-Q200标准的部分版本,也可用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中的高频旁路与去耦应用。

替代型号

GRM155C71H6R5WA01D
  CC0402JRNPO9BN6R5
  GCM155C71H6R5WA01D
  RK73B1JTTD6R5F

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TMK042CG6R5DD-W参数

  • 现有数量0现货
  • 价格40,000 : ¥0.03967卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容6.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳01005(0402 公制)
  • 大小 / 尺寸0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-