时间：2025/12/27 10:45:16
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TMK042CG6R3CD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器系列，广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该型号的封装尺寸为0402（公制1005），额定电容为6.3pF，额定电压为6.3V DC，适用于高频信号处理、射频（RF）电路以及去耦和滤波应用。该产品采用镍阻挡层端子电极结构，并经过高温回流焊工艺优化，具备良好的焊接可靠性和机械强度。此外，其材料符合RoHS指令要求，适合无铅焊接工艺，满足现代绿色电子产品制造的需求。
该电容器的温度特性符合EIA标准的C0G（NP0）类别，意味着其具有极其稳定的电容值随温度变化的特性，通常温度系数为0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持几乎不变的电性能。这种稳定性使其成为高频谐振电路、振荡器、滤波器和匹配网络中的理想选择。由于其低损耗、高Q值和优异的频率响应，TMK042CG6R3CD-W在无线通信模块、智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备及其他高频模拟电路中得到了广泛应用。
制造商: Taiyo Yuden
产品系列: TMK
电容: 6.3pF
额定电压: 6.3V DC
温度特性: C0G (NP0)
电容容差: ±0.05pF
工作温度范围: -55°C ~ +125°C
外壳尺寸: 0402（1005 公制）
高度: 最大 0.55mm
端接: 镍阻挡层/锡涂层
安装类型: 表面贴装（SMD）
介质材料: 陶瓷（Class I）
电容稳定性: Class I (C0G)
DC偏压特性: 无明显下降
等效串联电阻(ESR): 极低
自谐振频率(SRF): 高达数GHz级别（取决于PCB布局）
TMK042CG6R3CD-W采用先进的多层陶瓷制造工艺，使用Class I型介电材料（C0G/NP0），确保了电容器在宽温度范围内具有卓越的电容稳定性。其温度系数为0±30ppm/°C，意味着在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，电容值不会发生显著漂移，这对于需要精确频率控制的应用至关重要，例如射频匹配网络和LC振荡电路。该器件的电容容差极小，仅为±0.05pF，能够满足高精度模拟电路对元件一致性的严格要求。
该电容器具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.001），表现出非常高的品质因数（Q值），这使得它在高频应用中能有效减少能量损耗，提升电路效率。同时，由于C0G材料不随外加直流偏压而改变介电常数，因此其电容值在不同偏置电压下保持恒定，避免了因电压变化导致的调谐失准问题。这一特性在射频功率放大器输出匹配、天线调谐电路和滤波器设计中尤为关键。
在结构设计方面，TMK042CG6R3CD-W采用微型0402封装（1.0×0.5mm），适合高密度贴装，特别适用于空间受限的移动设备PCB布局。其内部电极采用薄层印刷技术和精密叠层工艺，保证了批次间的一致性和长期可靠性。端电极为镍阻挡层加锡涂层结构，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，兼容标准回流焊工艺，并能有效防止银离子迁移等问题。
此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于汽车电子环境。其低寄生电感和高自谐振频率（SRF通常可达GHz以上）使其在GHz频段仍能保持良好性能，广泛用于Wi-Fi 5/6、蓝牙5.0、ZigBee、UWB等无线通信系统的前端模块中。整体而言，这款电容器结合了小型化、高性能与高可靠性，是高频模拟电路设计中的优选元件。
该电容器主要应用于高频模拟和射频电路领域，典型使用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module）、无线通信设备的匹配网络、Wi-Fi和蓝牙模块的LC滤波器、GPS接收机的输入调谐电路、功率放大器（PA）的偏置去耦以及天线阻抗匹配网络。其出色的温度稳定性和低损耗特性也使其适用于高精度振荡器电路，如SAW/BAW滤波器旁路、VCO（压控振荡器）调谐支路、PLL（锁相环）滤波电路等。
在消费类电子产品中，TMK042CG6R3CD-W常见于TDD-LTE/WCDMA/LTE-FDD等多模多频射频开关模块中，用于实现频段间的隔离和信号完整性保障。由于其在直流偏压下电容值不变，因此在需要长期稳定运行的工业传感器、医疗监测设备和物联网（IoT）节点中也被广泛采用。
此外，该器件还可用于高速数字电路中的局部去耦，尤其是在时钟生成单元附近，以抑制高频噪声传播。其微小尺寸和高频率响应特性也使其成为毫米波雷达、5G毫米波前端、UWB精确定位系统等新兴技术领域的关键无源元件之一。
[
"GRM155C81C63CA01D",
"CC0402CGE6R3CS",
"GCM155C7D6R3CA16K",
"CL0402CG6R3BNAN"
]
