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TMK042CG5R8DD-W 发布时间 时间:2025/12/27 11:26:35 查看 阅读:61

TMK042CG5R8DD-W是一款由Taiyo Yuden(太阳诱电)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),主要用于高频和高可靠性应用。该器件采用EIA 0402(1005公制)封装,具有小尺寸和优异的电气性能,适用于现代便携式电子设备和高密度PCB布局。该电容器的标称电容值为5.8pF,允许在高频电路中提供稳定的电容特性,同时具备良好的温度稳定性和低损耗特性。作为一款NP0(C0G)介质材料的MLCC,TMK042CG5R8DD-W表现出极佳的电容稳定性,其电容值不随电压、温度或时间的变化而显著漂移,因此广泛用于振荡器、滤波器、射频匹配网络等对精度要求较高的电路中。此外,该元件符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造的需求。

参数

系列:TMK
  尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  电容:5.8pF
  电容公差:±0.05pF
  温度特性:NP0(C0G)
  额定电压:25V DC
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:Ceramic (NPO/C0G)
  包装形式:编带(Tape and Reel)
  DC电阻(IR):≥10,000MΩ 或 C≤3.9pF时 ≥100,000MΩ·pF
  最大AC电压:7.5Vrms(1kHz,正弦波)
  等效串联电阻(ESR):极低(典型值在毫欧级别,取决于频率)
  自谐振频率(SRF):通常高于5GHz(具体值依PCB布局和焊盘设计而定)

特性

TMK042CG5R8DD-W采用先进的多层陶瓷制造工艺,选用NPO(即C0G)一类的Ⅰ类陶瓷介质材料,确保了电容器在整个工作温度范围内具有几乎恒定的电容值,其温度系数为0±30ppm/°C,表现出极高的热稳定性。这种材料不仅避免了因温度变化导致的频率偏移问题,还保证了在不同环境条件下长期使用的可靠性。
  该器件的电容值不随施加电压的变化而改变,表现出优异的电压稳定性,这对于在射频功率放大器偏置电路、压控振荡器(VCO)调谐回路以及高Q滤波器中保持电路性能至关重要。同时,其超低的介质损耗(tanδ ≤ 0.15%)进一步减少了信号传输过程中的能量损失,提升了系统整体效率。
  由于其微型0402封装,TMK042CG5R8DD-W非常适合高密度表面贴装技术(SMT),能够在有限空间内实现高效布局,广泛应用于智能手机、无线模块、蓝牙/Wi-Fi收发器、GPS导航设备及可穿戴电子产品中。该电容器经过严格的质量控制流程生产,具备高抗湿性、耐热冲击性和机械强度,确保在自动化贴片过程中不会因热应力或机械应力发生开裂或性能退化。
  Taiyo Yuden在MLCC领域拥有深厚的技术积累,其产品以一致性高、批次稳定性好著称。TMK042CG5R8DD-W符合AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分要求,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器等对元器件寿命和稳定性有严苛要求的应用场景。此外,该型号支持卷盘包装,便于自动化贴装生产线使用,提升制造效率并降低人工成本。

应用

TMK042CG5R8DD-W因其卓越的电气特性和稳定性,主要应用于高频模拟与射频电路中。它常被用于LC振荡电路中的谐振电容,确保频率输出的精确性和长期稳定性,尤其适用于锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)和晶体振荡器旁路电路。
  在射频前端模块中,该电容器用于阻抗匹配网络,帮助实现天线、功率放大器、低噪声放大器之间的最佳能量传输,从而提高无线通信系统的发射效率和接收灵敏度。其低ESR和高Q值特性使其成为构建高选择性滤波器的理想元件,广泛用于带通、低通和高通滤波电路设计中。
  此外,在精密模拟电路如ADC/DAC参考电压旁路、高速时钟线路去耦等场合,TMK042CG5R8DD-W能够有效抑制噪声干扰,维持信号完整性。其稳定的电容值也使其适用于定时电路、延迟线和脉冲整形网络。
  在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、TWS耳机中,该器件用于Wi-Fi 6、蓝牙5.0、UWB等无线连接模块的射频匹配电路;在工业控制系统、医疗监测设备和物联网终端中,它保障了无线通信链路的稳定运行。由于其符合环保法规且支持无铅焊接,也适用于出口型电子产品和汽车电子模块的批量生产。

替代型号

GRM1555C1H5R8DD01D
  CC0402JRNPO9BN5R8
  GCM1555C1H5R8CA01D
  CL10A561KO8NNNC
  EMK105CG5R8DD-T

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TMK042CG5R8DD-W参数

  • 现有数量0现货
  • 价格40,000 : ¥0.03967卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容5.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳01005(0402 公制)
  • 大小 / 尺寸0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-