时间：2025/12/27 10:55:45
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TMK042CG5R2CD-W是一款由Taiyo Yuden（太诱）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装元器件，广泛应用于各类高性能电子设备中。TMK042CG5R2CD-W采用先进的陶瓷介质与内部电极结构设计，具备优异的电学性能和温度稳定性，适用于需要高精度和长期稳定工作的电路环境。该型号电容器主要面向消费类电子产品、通信设备、计算机外设以及工业控制等领域，满足对空间紧凑和电气性能双重需求的应用场景。其封装尺寸为0402（公制1005），适合高密度PCB布局，并且符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适应现代绿色电子制造的要求。
品牌：Taiyo Yuden
型号：TMK042CG5R2CD-W
电容值：5.2pF
额定电压：25V
电容容差：±0.1pF
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：Ceramic（氧化物陶瓷）
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：2
直流电阻（DCR）：极低（典型值小于1mΩ）
自谐振频率（SRF）：典型值约3.5GHz
绝缘电阻：≥100GΩ
最大纹波电流：取决于应用条件
TMK042CG5R2CD-W采用C0G（NP0）型陶瓷介质，具有极其稳定的介电性能，电容值不随电压、频率和温度的变化而发生显著漂移，是高精度模拟电路和射频匹配网络中的理想选择。
其温度系数接近于零（通常在±30ppm/°C以内），确保在宽温范围内保持一致的电气特性，特别适用于高温或低温极端环境下工作的设备。
该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，可有效减少信号损耗和噪声干扰，提升系统整体性能。
由于其超小封装尺寸（0402），能够在有限的空间内实现高密度布板，适应便携式设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块的设计要求。
制造工艺上采用多层共烧技术，内部电极使用贵金属材料（如银钯合金），增强了产品的抗老化能力和焊接可靠性，经过严格的出厂测试，保证每批次产品的一致性和长期稳定性。
此外，该器件具备良好的耐湿性和机械强度，能承受回流焊过程中的热冲击，适合自动化贴片生产线使用，在大批量生产中表现出高良率和可重复性。
在电气安全性方面，额定电压为25V，足以覆盖大多数低压模拟和数字电路的工作范围，同时具备较高的绝缘电阻和较低的漏电流，保障电路安全运行。
整体而言，TMK042CG5R2CD-W是一款面向高端应用的精密电容器，结合了高性能、小型化和高可靠性三大优势，是现代高频、高速电子系统中不可或缺的关键元件。
广泛用于射频前端模块（RF Front-End Modules）中的阻抗匹配网络，例如在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线通信系统中作为调谐电容使用；可用于高频滤波器、LC振荡电路、功率放大器偏置电路以及天线匹配电路中，发挥其高Q值和低损耗的优势；在高速数字信号处理系统中，用于电源去耦和噪声抑制，提高信号完整性；适用于医疗电子设备、测试测量仪器、工业传感器和汽车电子控制系统等对长期稳定性和环境适应性有严苛要求的领域；也可用于精密模拟电路，如运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压旁路等场合，确保信号精度不受电容变化影响；此外，因其符合无铅焊接标准，适用于各类符合RoHS指令的绿色电子产品制造流程。
GRM155C81E5R2D01D
